鸿星科技(集团)股份有限公司安田克史获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿星科技(集团)股份有限公司申请的专利一种有源晶体振荡器及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120222969B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510272806.4，技术领域涉及：H03B5/32；该发明授权一种有源晶体振荡器及其制造方法是由安田克史;黄章伦;姜玉钊设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种有源晶体振荡器及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种有源晶体振荡器及其制造方法；属于元器件技术领域；其技术要点在于：包括：一侧形成的凹状容器、IC载板；所述凹状容器包括：侧壁部以及底部；所述侧壁部与底部围绕形成有凹部存储空间；所述底部的外表面设置有若干个金属球，所述IC载板与所述金属球焊接固定，所述IC载板与所述侧壁部之间形成有空隙空间；在所述IC载板的内表面与所述底部的外表面之间填充有低粘度溶剂；在空隙空间中的低粘度溶剂的外表面上涂覆有高粘度溶剂；低、高粘度溶剂均不涂覆在IC载板的外表面。采用本申请的有源晶体振荡器及其制造方法，能够有效的提升产品的耐腐蚀性、耐冲击性，满足车载用途等高可靠性需求用途的产品需求。
本发明授权一种有源晶体振荡器及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种有源晶体振荡器，其特征在于，包括：一侧形成的凹状容器、IC载板；所述凹状容器包括：侧壁部以及底部；所述侧壁部与底部围绕形成有凹部存储空间；所述底部的外表面设置有若干个金属球，所述IC载板与所述金属球焊接固定，所述IC载板与所述侧壁部之间形成有空隙空间； 在所述IC载板的内表面与所述底部的外表面之间填充有低粘度溶剂； 在空隙空间中的低粘度溶剂的外表面上涂覆有高粘度溶剂； 低、高粘度溶剂均不涂覆在IC载板的外表面。
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