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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种高速数据传输控制电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119855062B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510340730.4，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种高速数据传输控制电路板的制作方法是由尹志良;王文剑;罗岗;刘会敏;李辉设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高速数据传输控制电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高速数据传输控制电路板的制作方法，经前工序加工形成待钻孔板，对待钻孔板制作盲孔和通孔，形成待镀板；再对待镀板进行电镀，再经后工序加工，形成电路板；待镀板相对电镀缸的左右两个侧壁平行摇摆，并相对前后侧壁垂直摇摆，形成摇摆路径；通过对待镀板设计摇摆路径，加速电镀液的扩散速度，保证电镀液交换速率和充分性，减少因气泡或其他缺陷引起的电镀层质量问题，形成通孔和盲孔同时电镀的效果，有效避免了二次电镀导致板体发生膨胀或收缩，影响后续的钻孔和图形加工的精度等问题；且摇摆路径设计与固定脉冲电流和强弱交替脉冲电流的应用，确保镀层更加均匀，整个加工流程前后形成有效的关联性。

本发明授权一种高速数据传输控制电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高速数据传输控制电路板的制作方法，所述电路板的电镀加工装置为电镀缸，所述电镀缸包括阳极和喷淋管组，所述阳极设置在所述电镀缸的相对的左右两个侧壁，其他两个侧壁为前后侧壁，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：经前工序加工形成待钻孔板，对所述待钻孔板制作盲孔和通孔，形成待镀板； S20：对所述待镀板进行电镀，再经后工序加工，形成所述电路板； 所述待镀板相对所述电镀缸的所述左右两个侧壁平行摇摆，并相对所述前后侧壁垂直摇摆，形成摇摆路径； 所述摇摆路径为弧线路径，所述待镀板沿所述弧线路径正向移动，再沿着所述弧线路径逆向移动，若干次所述正向移动和若干次所述逆向移动反复交替； 所述喷淋管组相对所述电镀缸的所述左右两个侧壁平行摇摆，并与所述待镀板平行且保持固定距离； 所述阳极为不溶性阳极，所述不溶性阳极外包裹选择性透过膜；所述选择性透过膜的两侧均设置有网状塑料薄膜； 所述待镀板的第一面的所述盲孔数量大于第二面，所述电镀为脉冲电镀； 对应所述第一面的所述脉冲电镀的电流为固定脉冲电流；对应所述第二面的所述脉冲电镀的电流由若干次强脉冲电流和若干次弱脉冲电流连续交替组成，所述强脉冲电流等于所述固定脉冲电流。

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