中国电子科技集团公司信息科学研究院;杭州电子科技大学杨凝获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司信息科学研究院;杭州电子科技大学申请的专利互连线的电-热迁移效应电路模型的构建方法及装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119990031B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510442714.6,技术领域涉及:G06F30/367;该发明授权互连线的电-热迁移效应电路模型的构建方法及装置是由杨凝;王大伟;张劭春;罗威;洪力;单元浩;崔晶宇设计研发完成,并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本互连线的电-热迁移效应电路模型的构建方法及装置在说明书摘要公布了:本公开实施例涉及封装互连可靠性分析技术领域,提供了一种互连线的电‑热迁移效应电路模型的构建方法及装置,基于Korhonen控制方程及边界条件,将电‑热迁移效应转化为电路参数变化,捕捉温度和温度梯度对原子迁移的显著影响,推导出互连线在电‑热迁移效应下的等效电路模型,利用改进节点分析法,确定等效电路模型对应的电路矩阵方程,并对电路矩阵方程进行降维处理,得到互连线的电‑热迁移效应电路模型,有效压缩了系统维度,从而有效降低了计算复杂度,显著提高了求解效率,使其能够快速分析复杂多分支互连线中的应力演化,同时动态模拟空洞长度演变,兼顾了精度需求与效率需求。
本发明授权互连线的电-热迁移效应电路模型的构建方法及装置在权利要求书中公布了:1.一种互连线的电-热迁移效应电路模型的构建方法,其特征在于,所述构建方法包括: 基于Korhonen控制方程及边界条件,推导出互连线在电-热迁移效应下的等效电路模型; 利用改进节点分析法,确定所述等效电路模型对应的电路矩阵方程; 对所述电路矩阵方程进行降维处理,得到所述互连线的电-热迁移效应电路模型; 所述基于Korhonen控制方程及边界条件,推导出互连线在电-热迁移效应下的等效电路模型,包括: 将所述互连线划分为若干线段单元,并认为各所述线段单元在电流密度、温度、温度梯度方面均一致; 将电压、电流、电阻、电容的物理意义映射到电-热迁移效应的电压与扩散通量的关系中,将所述线段单元对应的所述等效电路模型中的电阻、电容、电流分别表示为: ; ; ; 其中,i表示线段单元的编号;表示第i个线段单元对应的所述等效电路模型中的电阻;表示第i个线段单元对应的所述等效电路模型中的电容;表示第i个线段单元对应的所述等效电路模型中的电流;表示玻尔兹曼常数;表示第i个线段单元对应的所述等效电路模型中的温度;表示第i个线段单元对应的所述等效电路模型中的长度;表示第i个线段单元对应的所述等效电路模型中的扩散系数;表示第i个线段单元对应的所述等效电路模型中的横截面积;表示第一比例因子;表示体积模量;表示原子体积;表示第二比例因子;表示电子电量;表示有效价电荷数;表示电阻率;表示第i个线段单元对应的所述等效电路模型中的电流密度;表示原子传输热;表示空间中的位移。
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