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龙图腾网获悉冠礼控制科技(上海)有限公司申请的专利一种半导体加工用晶圆转换设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120388925B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510521978.0，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种半导体加工用晶圆转换设备是由张志华;卢艳;丁孟;赵龙山设计研发完成，并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工用晶圆转换设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体加工领域，且公开了一种半导体加工用晶圆转换设备，包括外壳、承载机构、推动机构和开合控制机构。在本发明中，通过设置的承载机构、推动机构和开合控制机构的驱动，在承载晶圆时，当晶圆的尺寸小于承载机构的尺寸时，通过控制开合控制机构中的螺纹柱旋转，从而带动滑动架向承载机构的方向移动，进而带动两个推杆向外壳的开放侧滑动，从而在推杆的推动下，托架绕转动柱的轴线旋转，使两个托架与外壳开放侧相邻的一端靠近，从而对尺寸更小的晶圆进行承托，通过调节推杆的滑动距离，即可以调节两个托架的旋转角度，使得设备可以对不同尺寸的晶圆进行承托。

本发明授权一种半导体加工用晶圆转换设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用晶圆转换设备，包括外壳（1），所述外壳（1）的背面开设有对称的通槽（14），所述外壳（1）的底面转动安装有安装座（17），其特征在于，还包括： 承载机构（2），其包括固定卡接在所述安装座（17）上的多个转动柱（21），所述转动柱（21）的周面开设有导向槽（22），所述转动柱（21）的外侧转动安装有下环（24）和上环（25），所述上环（25）内滑动连接有导向柱（26），所述导向柱（26）的一端滑动连接在导向槽（22）内，所述上环（25）的外侧面转动安装有两个对称的托架（27），所述托架（27）的顶面开设有贯穿的横槽（28），所述横槽（28）内铰接有推杆（29），所述推杆（29）穿过通槽（14）； 推动机构（3），所述推动机构（3）包括与推杆（29）固定连接的连接架（31），所述连接架（31）远离推杆（29）的一端转动安装有旋转块（32），所述旋转块（32）内滑动套接有圆棒（33），所述圆棒（33）的一端固定连接有滑槽框（34），所述滑槽框（34）内滑动连接有推柱（35）； 开合控制机构（4），其负责推动推杆（29）向外壳（1）内滑动。

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