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龙图腾网获悉信丰福昌发电子有限公司申请的专利一种基于脉冲电镀的毫米波雷达线路板制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120138743B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510632324.5，技术领域涉及：C25D5/08；该发明授权一种基于脉冲电镀的毫米波雷达线路板制备方法是由叶何远;赖剑锋;苏惠武设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于脉冲电镀的毫米波雷达线路板制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及雷达线路板的制备技术领域，尤其涉及一种基于脉冲电镀的毫米波雷达线路板制备方法，包括：对半成品印刷电路板进行脉冲电镀镀铜，根据若干区域内的气泡密度曲线的第二数量占比确定气泡密度的变化趋势是否一致，并根据判定结果确定对镀铜过程合格性的判定方式；获取镀铜过程的速率匹配度以确定镀铜过程的合格性，或，针对若干气泡分布区域，获取气泡的停留时长均值以确定镀铜过程的合格性；根据所述脉动速度调节电解液的喷头轴线与盲孔轴线的轴线夹角或电解液的喷头压力；确定盲孔内的铜分布偏差，并基于铜分布偏差优化所述第二预设占比或优化所述预设脉动速度。本发明提高了盲孔内的镀铜质量。

本发明授权一种基于脉冲电镀的毫米波雷达线路板制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于脉冲电镀的毫米波雷达线路板制备方法，其特征在于，包括： 对半成品印刷电路板进行脉冲电镀镀铜，获取铜沉积阶段的若干阴极区域内变化趋势一致的气泡密度曲线的数量与总数量的第二数量占比确定气泡密度的变化趋势是否一致； 获取铜沉积阶段的铜厚增长速率和铜溶解阶段的铜厚减小速率以确定速率匹配度，根据所述速率匹配度确定镀铜过程的合格性，或，针对若干气泡分布区域，获取气泡的停留时长均值以确定镀铜过程的合格性； 在镀铜过程合格的条件下确定盲孔内电解液的脉动速度以调节电解液的喷头轴线与盲孔轴线的轴线夹角或电解液的喷头压力； 根据电解液中铜离子浓度的恢复时长确定成品印刷电路板的质量检测周期，针对若干检测周期的随机取样检测结果确定盲孔内的铜分布偏差，并基于所述铜分布偏差优化气泡密度的变化趋势的判定基准或优化所述脉动速度的比较基准； 在铜沉积阶段，对若干区域内的阴极气泡的气泡密度的变化趋势的一致性的判断过程包括： 针对单个区域获取若干帧图像以根据单帧图像的气泡密度建立气泡密度曲线； 将单个所述气泡密度曲线以横坐标轴的坐标节点为基准划分为若干曲线段； 将若干所述气泡密度曲线以所述曲线段为基准分别进行比较； 将斜率一致的曲线段确定为变化趋势一致，并基于第一数量占比大于或等于第一预设占比的比较结果将若干所述气泡密度曲线确定为变化趋势一致； 基于第二数量占比大于或等于第二预设占比的比较结果确定阴极气泡的气泡密度的变化趋势一致； 基于第二数量占比小于所述第二预设占比的比较结果确定阴极气泡的气泡密度的变化趋势不一致； 其中，所述第一数量占比为变化趋势一致的曲线段的数量与对应气泡密度曲线的曲线段的总数量的比值，所述第二数量占比为变化趋势一致的所述气泡密度曲线的数量与所述气泡密度曲线的总数量的比值； 在确定气泡密度的变化趋势一致的条件下，基于所述速率匹配度确定镀铜过程的合格性的过程包括： 将镀铜过程的铜沉积阶段的铜厚增长速率和铜溶解阶段的铜厚减小速率的比值确定为速率匹配度； 将所述速率匹配度分别与预设匹配度进行比较； 基于所述速率匹配度小于或等于所述第一预设匹配度且大于或等于所述第二预设匹配度的比较结果确定镀铜过程合格； 在确定气泡密度的变化趋势不一致的条件下，根据气泡的停留时长均值确定镀铜过程的合格性的过程包括： 针对单个区域获取若干帧图像以确定气泡的停留时长均值； 将所述停留时长均值与预设时长进行比较； 基于所述停留时长均值小于或等于所述预设时长的比较结果确定单个区域的气泡的停留时长均值合格； 确定所述停留时长均值合格的区域的第三数量占比并与第三预设占比进行比较； 基于所述第三数量占比大于或等于所述第三预设占比的比较结果确定镀铜过程合格； 在确定镀铜过程合格的条件下，根据盲孔内电解液的脉动速度确定调节轴线夹角的过程包括： 将所述脉动速度分别与预设脉动速度进行比较； 基于所述脉动速度大于第一预设脉动速度的比较结果确定减小所述轴线夹角； 其中，所述轴线夹角为喷头轴线与盲孔轴线的夹角，将所述脉动速度与所述第一预设脉动速度作差以获取第一速度差值，设置与所述第一速度差值对应的若干角度调节系数以根据所述角度调节系数减小所述轴线夹角； 在确定镀铜过程合格的条件下，根据盲孔内电解液的脉动速度确定调节电解液的喷头压力的过程包括： 将所述脉动速度分别与预设脉动速度进行比较； 基于所述脉动速度小于第二预设脉动速度的比较结果确定增加所述喷头压力； 其中，将所述第二预设脉动速度与所述脉动速度作差以获取第二速度差值，设置与所述第二速度差值对应的若干压力调节系数以根据所述压力调节系数增大所述喷头压力； 所述铜离子浓度的恢复时长的确定过程包括： 实时监测电解液的铜离子浓度并建立离子浓度曲线； 在所述离子浓度曲线上以预设离子浓度为纵坐标，平行横坐标轴建立水平线； 确定所述水平线与所述离子浓度曲线的若干交点的时间差均值，将所述时间差均值确定为恢复时长； 根据所述恢复时长确定成品印刷电路板的质量检测周期，针对单个检测周期，盲孔内的铜分布偏差的确定过程包括： 针对单个盲孔确定铜厚大于第一预设铜厚的第一面积占比和铜厚小于第二预设铜厚的第二面积占比； 确定所述第一面积占比与所述第二面积占比的面积绝对差值； 针对单次检测确定若干所述面积绝对差值的标准差，并将所述标准差确定为铜分布偏差。

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