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龙图腾网获悉深圳中宝新材科技有限公司申请的专利一种合金键合工艺参数的优化方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120181345B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510661523.9，技术领域涉及：G06Q10/04；该发明授权一种合金键合工艺参数的优化方法及系统是由李盛伟;李妍琼设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种合金键合工艺参数的优化方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种合金键合工艺参数的优化方法及系统，涉及数据处理技术领域，包括预设目标微观组织状态，并构建评价指标体系；获取合金键合过程中键合界面的实际微观组织数据，并标记关键演化特征以确定扩散层厚度与晶粒尺寸分布；通过对比所述实际微观组织数据与所述目标微观组织状态，建立工艺参数与微观组织的关系模型，并完成第一预测；通过第一预测的结果分析扩散层动态特性，并结合热力‑扩散阈值完成第二预测；通过第二预测的结果推导最优工艺参数组合，实现目标微观组织状态。本发明本发明有效解决了目标模糊、模型精度不足等问题，显著提升了键合质量与稳定性，降低了废品率和成本，为高性能材料加工提供了创新性解决方案。

本发明授权一种合金键合工艺参数的优化方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种合金键合工艺参数的优化方法，其特征在于：包括， 预设目标微观组织状态，并构建评价指标体系； 获取合金键合过程中键合界面的实际微观组织数据，并标记关键演化特征以确定扩散层厚度与晶粒尺寸分布； 通过对比所述实际微观组织数据与所述目标微观组织状态，建立工艺参数与微观组织的关系模型，并完成第一预测； 通过第一预测的结果分析扩散层动态特性，并结合热力-扩散阈值完成第二预测； 通过第二预测的结果推导最优工艺参数组合，实现目标微观组织状态，完成优化； 所述第一预测包括： 对所述实际微观组织数据与目标微观组织状态进行对比分析，得到差异特征，所述差异特征包括扩散层厚度偏差、晶粒尺寸分布偏差及界面缺陷密度偏差； 基于所述差异特征，提取影响键合界面性能的关键工艺参数，所述关键工艺参数包括键合温度、键合压力及键合时间； 建立工艺参数与微观组织的关系模型，所述关系模型用于表征工艺参数对扩散层厚度和晶粒尺寸分布的影响规律； 将当前工艺参数组合输入所述关系模型，得到预测的扩散层厚，完成第一预测； 所述第二预测包括： 基于所述第一预测的结果，分析扩散层厚度的动态演化特性，提取扩散速率与工艺参数之间的关联规律； 结合热力耦合效应，构建热力-扩散双驱演化模型，所述热力-扩散双驱演化模型用于表征温度场和应力场对扩散层厚度的影响机制； 通过引入热力-扩散阈值，量化扩散层厚度在不同工艺条件下的临界变化范围，并确定键合界面性能的关键约束条件； 通过所述热力-扩散双驱演化模型和热力-扩散阈值，输入当前工艺参数组合，得到优化后的扩散层厚度和晶粒尺寸分布结果，完成第二预测。

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