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龙图腾网获悉珠海市航达科技有限公司申请的专利一种PCB板铜电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120239188B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510704814.1，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种PCB板铜电镀方法是由秦盈盈;文胜民设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB板铜电镀方法在说明书摘要公布了：本发明提出了一种PCB板铜电镀方法，包括将PCB板浸入至电镀槽中进行镀铜，将阳极材料中的铜离子析出至PCB板的铜面上，以增厚PCB板的铜面；在检测到已增厚的PCB板的铜面上存在铜粒的情况下，停止电镀作业；降低电镀池中的电流密度，在降低后电解预设时长，对阳极材料进行振动处理，直至阳极材料填充饱和无下降，在电镀槽内加入微蚀剂，对阳极泥进行溶解；将电镀液从电镀槽内取出并进行过滤，对电镀液进行过滤并重新放入至电镀槽内；在完成电镀液过滤处理之后，重新将电镀液加入至所述电镀池内，继续对PCB板进行电镀处理。根据本实施例的技术方案，能够使工作人员直观确认电镀槽内阳极泥的沉积程度，提高电镀槽内的电流分布均匀程度。

本发明授权一种PCB板铜电镀方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB板铜电镀方法，其特征在于，应用于电镀池，所述电镀池内放置阳极材料、阴极材料和钛篮，所述阳极材料放置于所述钛篮内部，在所述电镀池内放入电镀液，所述电镀液浸没所述阳极材料、所述阴极材料和所述钛篮，所述方法包括： 将PCB板浸入至电镀槽中进行镀铜，将所述阳极材料中的铜离子析出至所述PCB板的铜面上，以增厚所述PCB板的铜面； 在检测到已增厚的所述PCB板的铜面上存在铜粒的情况下，停止电镀作业； 降低电镀池中的电流密度，在降低后电解预设时长，对所述阳极材料进行振动处理，直至所述阳极材料填充饱和无下降，在所述电镀槽内加入微蚀剂，对所述阳极材料的阳极泥进行溶解； 将所述电镀液从所述电镀槽内取出并进行过滤，对所述电镀液进行过滤并重新放入至所述电镀槽内； 在完成所述电镀液过滤处理之后，重新将所述电镀液加入至所述电镀池内，继续对所述PCB板进行电镀处理； 所述对所述阳极材料进行振动处理后，所述方法还包括： 当所述阳极材料的表面析出金属颗粒后，确认所述金属颗粒是否悬浮于所述电镀液表层，当所述金属颗粒悬浮于所述电镀液表层时，判定所述金属颗粒为所述阳极泥颗粒； 或者，确认铜箔层表面是否存在铜粒，当所述铜箔层表面的所述铜粒减少或消失时，判定所述阳极泥出现松动； 或者，对所述电镀液进行取样，获取所述电镀液中的铜离子浓度，当所述铜离子浓度低于第一预设浓度时，判定所述阳极泥出现松动。

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