深圳市实锐泰科技有限公司王文剑获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种同焊盘双表面处理的高密度电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120239187B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510703362.5，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种同焊盘双表面处理的高密度电路板制作方法是由王文剑;刘会敏;蒋仁飞;王芳琴;邓超武设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种同焊盘双表面处理的高密度电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种同焊盘双表面处理的高密度电路板制作方法，制作形成具有内层线路的内层芯板，经中间工序加工后，形成多层板，对多层板制作表面线路，包括制作出焊盘图形，焊盘图形包括第一区域和第二区域，再制作阻焊层，整板形成表面线路板；对表面线路板制作干膜图形，干膜图形的开窗对应第一区域，再电金加工，整板形成电金板；褪掉干膜图形，对第二区域进行OSP表面处理，经后工序加工，形成电路板；通过设计对同一焊盘图形进行分区不同表面处理，并形成了有效的制作方法，解决了支撑焊盘和触接焊盘分别单独设计的分离式焊盘结构导致占用面积大，以及批量加工使用电金手段，导致加工成本高和环保压力大等问题。
本发明授权一种同焊盘双表面处理的高密度电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种同焊盘双表面处理的高密度电路板制作方法，所述电路板根据设计图形制作形成，所述设计图形包括位于所述电路板表面的焊盘图形，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：制作形成具有内层线路的内层芯板，经中间工序加工后，形成多层板，对所述多层板制作表面线路，包括制作出所述焊盘图形，所述焊盘图形包括第一区域和第二区域，再制作阻焊层，整板形成表面线路板； 所述制作表面线路之前，对所述多层板制作盲孔连接所述内层线路和所述焊盘图形；所述电路板包括有效区和无效区，所述无效区分布有导通铜皮，向所述导通铜皮范围内制作导通孔，所述导通孔连接所述内层线路； S20：对所述表面线路板制作干膜图形，所述干膜图形的开窗对应所述第一区域，再电金加工，整板形成电金板； S30：褪掉所述干膜图形，对所述第二区域进行OSP表面处理，经后工序加工，形成所述电路板。
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