广州众山精密科技有限公司;索罗曼(常州)合金新材料有限公司彭金宝获国家专利权
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龙图腾网获悉广州众山精密科技有限公司;索罗曼(常州)合金新材料有限公司申请的专利一种具有三明治结构的芯片封装散热液冷装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120261415B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510730198.7，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种具有三明治结构的芯片封装散热液冷装置是由彭金宝;李宗臻;李子涵;程善礼;周逸浩设计研发完成，并于2025-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有三明治结构的芯片封装散热液冷装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种具有三明治结构的芯片封装散热液冷装置，包括散热底座和位于散热底座上的芯片焊接台；所述芯片焊接台为上下表面具有铜层的三明治结构复合板，所述散热底座采用具有夹心结构的金刚石金属复合板；所述芯片焊接台与散热底座焊接连接。本申请使用高热导率和热膨胀系数可调控的三明治结构替代传统的热导率较低的散热铜底板，在不增加冷板尺寸的同时，能有效地提高液冷装置的传热和系统散热能力，同时也是一种低成本方案。
本发明授权一种具有三明治结构的芯片封装散热液冷装置在权利要求书中公布了：1.一种具有三明治结构的芯片封装散热液冷装置，包括散热底座和位于散热底座上的芯片焊接台，其特征在于，所述芯片焊接台为上下表面具有铜层的三明治结构复合板，所述散热底座采用具有夹心结构的金刚石金属复合板；所述芯片焊接台与散热底座焊接连接；所述金刚石金属复合板是由六面体的金属外壳和至少一层置于金属外壳中的金刚石-金属复合层烧结而成的复合板材；所述金刚石-金属复合层包括金属网和表面涂布有涂层的金刚石颗粒，所述涂层为Ti、Cr、W、V、Zr中的一种材料形成的涂层或者两种以上材料形成的复合涂层；所述涂层的厚度为0.1~0.5μm；所述金刚石颗粒布置在金属网的网格中，网格和金刚石颗粒之间的空隙中填充金属粉末，所述金属外壳、金属网和金属粉末为相同的金属材料，所述金属材料为铜或者铝；所述金属网中的金属原子穿过涂层向金刚石表面扩散，形成混合过渡区。
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