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龙图腾网获悉深圳市智鼎自动化技术有限公司申请的专利复杂曲面的激光飞行加工轨迹规划方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120297542B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510780452.4，技术领域涉及：G06Q10/047；该发明授权复杂曲面的激光飞行加工轨迹规划方法及装置是由林成熙;蒋榕设计研发完成，并于2025-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本复杂曲面的激光飞行加工轨迹规划方法及装置在说明书摘要公布了：本发明涉及智能激光加工路径规划技术领域，公开了一种复杂曲面的激光飞行加工轨迹规划方法及装置，所述方法包括：获取曲面几何连续性特征，进行区域划分与边界特征提取，得到各区域边界点的几何特征，基于边界几何特征进行轨迹生成，得到初始加工轨迹路径，随后开展热积累分析与轨迹筛选，识别需调整的轨迹段，并执行多目标路径调度优化，获取调整后的轨迹执行特征数据；基于该特征数据进行加工顺序优化，获得优化后的加工序列；根据加工序列进行热输入分析与参数修正，得到更新的加工参数集；最后，基于模拟退火算法进行全局协调，生成最终加工轨迹集合，并完成轨迹优化与指令集生成，输出完整加工方案。所述方法能够解决轨迹贴合度不足的问题。

本发明授权复杂曲面的激光飞行加工轨迹规划方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种复杂曲面的激光飞行加工轨迹规划方法，其特征在于，包括： 获取曲面几何连续性特征； 根据所述曲面几何连续性特征，进行区域划分与边界特征提取，得到各区域边界点的几何特征； 根据所述各区域边界点的几何特征，进行轨迹生成，得到初始加工轨迹路径； 根据所述初始加工轨迹路径，进行热积累分析与轨迹筛选，得到需调整的轨迹段； 根据所述需调整的轨迹段，进行多目标路径调度调整，得到调整后轨迹执行特征数据； 根据所述调整后轨迹执行特征数据，进行加工顺序优化，得到优化后的区域加工序列； 根据所述优化后的区域加工序列，进行热输入分析与参数修正，得到更新后的加工参数集； 基于模拟退火算法，对所述更新后的加工参数集，进行全局协调，得到最终的加工轨迹集合； 根据所述最终的加工轨迹集合，进行轨迹优化和指令集生成，最终输出完整加工方案； 其中，所述根据所述初始加工轨迹路径，进行热积累分析与轨迹筛选，得到需调整的轨迹段，包括： 根据所述初始加工轨迹路径，进行轨迹路段划分，得到轨迹路段集合； 根据所述轨迹路段集合，进行热输入计算，得到各轨迹段的热积累值，其中，基于所述轨迹路段集合，将每条轨迹段在三维空间中进行离散化处理，依据加工设备的行进速度、激光功率以及单位时间内的激光停留时间，将轨迹段划分为若干个计算单元，每个计算单元的热输入可通过公式进行计算，其中表示热输入能量，为激光功率，为激光在该计算单元的作用时间，为激光与材料的耦合效率，完成每个计算单元的热输入计算后，按轨迹段编号对所有单元的热输入值进行求和，得到各轨迹段的热积累值，其中，在计算过程中引入滑动窗口累积策略，将每相邻五个计算单元的热输入进行平均处理，作为局部热输入趋势的平滑值； 若所述热积累值大于预设阈值，则将所述轨迹路段，标记为需调整的轨迹段。

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