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龙图腾网获悉北京华林嘉业科技有限公司申请的专利一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120376470B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510837991.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置是由刘建民;王晓鹏;郭生钢;王强;耿彪设计研发完成，并于2025-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置，包括安装架、水平移动组件、竖直移动组件、驱动电机、晶圆吸盘、激光测微仪和测厚机构，水平移动组件设置在安装架上，竖直移动组件安装在水平移动组件的移动机构上，驱动电机安装在竖直移动组件的移动机构上，晶圆吸盘设置在旋转轴的顶部；晶圆吸盘的两侧分别设有一个晶圆放置条，激光测微仪和测厚机构均安装在安装架上。达到的技术效果为：可兼容多种尺寸的晶圆，能够实现晶圆的自动寻边定位，可快速确定晶圆自身中心及晶圆切边或凹槽位置；同时采用激光测微仪和晶圆吸盘配合使用，大大提高了定位精度；通过设置测厚机构，一台装置可同时实现晶圆厚度的测量，可节省空间和成本。

本发明授权一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆自动寻边定位及厚度测量的装置，其特征在于，包括安装架、水平移动组件、竖直移动组件、驱动电机（4）、晶圆吸盘（5）、激光测微仪（8）和测厚机构，所述水平移动组件设置在所述安装架上，所述竖直移动组件安装在所述水平移动组件的移动机构上，所述驱动电机（4）安装在所述竖直移动组件的移动机构上，且所述驱动电机（4）的旋转轴（11）竖直朝上设置，所述晶圆吸盘（5）设置在所述旋转轴（11）的顶部；所述晶圆吸盘（5）的两侧分别设有一个晶圆放置条（7），所述晶圆放置条（7）沿所述水平移动组件的水平移动方向设置，且两个所述晶圆放置条（7）分别沿所述晶圆吸盘（5）的轴线对称设置； 所述激光测微仪（8）和所述测厚机构均安装在所述安装架上，所述激光测微仪（8）和所述测厚机构均位于所述竖直移动组件的上方，且所述激光测微仪（8）和所述测厚机构均位于所述水平移动组件的水平移动方向的端部，所述激光测微仪（8）用于测量确定晶圆在旋转过程中晶圆的边缘位置信息，并利用晶圆的边缘位置信息将晶圆停止在固定角度使得晶圆整体中心的偏移量均位于所述水平移动组件的水平移动方向上，同时确定所述晶圆吸盘（5）移动至晶圆中心所需的水平移动距离；所述测厚机构用于测量晶圆的厚度； 所述测厚机构包括第二伸缩气缸（9）和位移传感器（10），所述第二伸缩气缸（9）设置在所述安装架上，且所述第二伸缩气缸（9）的伸缩杆竖直朝下设置； 所述位移传感器（10）包括上接触点和下接触点，所述下接触点设置在所述安装架上，且所述下接触点与所述晶圆放置条（7）的顶部位于同一平面内；所述上接触点位于所述下接触点上方，所述上接触点安装在所述第二伸缩气缸（9）的伸缩杆上。

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