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龙图腾网获悉昆山沪利微电有限公司申请的专利一种多层微空间电源板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120358685B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510848133.2，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种多层微空间电源板及其制作方法是由汪中平;从光军设计研发完成，并于2025-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层微空间电源板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种多层微空间电源板及其制作方法，属于电源板技术领域。多层微空间电源板包括：基板、介质层、内层铜层、表层铜层和内层导通铜层。其中，基板上开设有通槽。介质层包括设置于基板相对两侧的第一介质层与第二介质层，第一介质层上设置有至少一个通孔。内层铜层层叠设置于第一介质层与第二介质层之间，并填充通槽。表层铜层包括设置于第一介质层背离内层铜层一面上的第一表层铜层以及设置于第二介质层背离内层铜层一面上的第二表层铜层。内层导通铜层设置于通孔内，与内层铜层及第一表层铜层电性连接。本发明最大化利用电源板结构的纵向空间叠加得到超厚铜散热层，显著提高了电源板结构的散热能力。

本发明授权一种多层微空间电源板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种多层微空间电源板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供依次层叠设置的第一铜层、基板和第二铜层； 所述基板和所述第一铜层上形成第一盲槽，所述第一盲槽的开口位于所述第一铜层上； 设置覆盖所述第二铜层表面、所述第一盲槽内部及所述第一铜层表面的第三铜层，以形成与所述第二铜层和所述第一铜层一体的内层铜层； 图形电镀所述内层铜层； 图形电镀所述内层铜层的步骤包括： 所述内层铜层非电镀区域设置干膜； 所述内层铜层依次电镀铜、锡； 依次进行去膜、刻蚀、剥锡； 所述内层铜层的暴露面上设置树脂隔离层； 研磨去除所述内层铜层电镀侧上的树脂隔离层； 所述内层铜层相对两表面分别设置第一介质层与第二介质层，所述第一介质层背离所述内层铜层的一面上设置第四铜层，所述第二介质层背离所述内层铜层的一面上设置第五铜层； 所述第一介质层和第四铜层上形成第一盲孔，所述第一盲孔开口位于第四铜层层上； 所述第一盲孔内设置内层导通铜层，所述第四铜层背离所述第一介质层的一面上设置第六铜层，所述第五铜层背离所述第二介质层的一面上设置第七铜层； 其中，所述第六铜层与所述第四铜层一体形成为第一表层铜层，所述第七铜层与所述第二铜层一体形成为第二表层铜层，所述第一表层铜层通过内层导通铜层与所述内层铜层导通； 图案化所述第一表层铜层与所述第二表层铜层。

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