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龙图腾网获悉鲁欧智造(山东)数字科技有限公司申请的专利基于目标检测的电路板器件热分析系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120374620B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510863658.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权基于目标检测的电路板器件热分析系统是由罗亚非;胡昊设计研发完成，并于2025-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于目标检测的电路板器件热分析系统在说明书摘要公布了：本发明涉及电子器件热管理技术领域，尤其涉及基于目标检测的电路板器件热分析系统，包括热处理器，热处理器通讯连接有热图生成模块、热模型构建分析模块、改进测评模块以及热响应模块，热图生成模块内设置有图像获取单元和图像处理单元；本发明通过图像处理和目标检测技术准确识别和定位PCB板上的器件，并将热红外图像与器件精确关联，使热分析更加精准地反映PCB板的实际产热情况，而通过模型构建和分析，为热管理提供更有针对性的依据，同时基于信息反馈得到热分析标签，有助于基于热分析标签对PCB板进行针对性管理，而通过对改进方案的改进进行仿真测评，判断PCB板的改进方案是否达标，直观的了解到改进方案的改进效果和可行性。

本发明授权基于目标检测的电路板器件热分析系统在权利要求书中公布了：1.基于目标检测的电路板器件热分析系统，其特征在于，包括热处理器，热处理器通讯连接有热图生成模块、热模型构建分析模块、改进测评模块以及热响应模块，热图生成模块内设置有图像获取单元和图像处理单元； 图像获取单元用于获取PCB板的光学特征图像和热红外特征图像，图像处理单元用于对光学特征图像和热红外特征图像进行图像匹配融合分析，得到器件-温度图； 热处理器用于存储器件-温度图，并将器件-温度图在显示面板上进行展示； 热模型构建分析模块用于构建PCB板的三维热传导模型并进行热管理分析标定操作，得到过热器件+缺陷类型+缺陷危害评分，将过热器件+缺陷类型+缺陷危害评分设定为热分析标签； 改进测评模块用于对PCB板预先生成的改进方案中的改进参数进行改进效果评估反馈分析，对得到的改进效果评分进行判别处理，判断PCB板的改进方案是否达标； 所述热管理分析标定操作过程如下： 基于PCB板的设计图纸、器件-温度图构建PCB板的三维热传导模型，在三维热传导模型中将PCB板划分为多个网格单元，设置每个网格单元的导热系数、比热容，同时设置环境条件和约束条件，环境条件包括环境温度、空气流速，约束条件包括器件功耗、界面接触热阻； 设置模拟时长，基于三维热传导模型获取到模拟时长内各器件的功率消耗，并将器件的功率消耗设定为内热源，进而获取到各内热源模拟过程中热量在PCB板内的传导过程； 基于三维热传导模型通过模拟得到PCB板在不同时间点的温度分布特征图像和热流密度分布特征图像； 将温度分布特征图像和热流密度分布特征图像作为输入层输入至预先设置的热缺陷识别模型，获取到热缺陷识别模型的输出结果，输出结果包括缺陷类型、缺陷危害评分； 同时获取到模拟时长内三维热传导模型内各器件的温度值，获取到温度值超出预设温度值阈值对应的器件，并将温度值超出预设温度值阈值对应的器件设定为风险器件，同时获取到风险器件的温度值超出预设温度值阈值对应的持续时长，并将持续时长超出预设持续时长阈值对应的风险器件设定为过热器件； 将过热器件+缺陷类型+缺陷危害评分设定为热分析标签。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鲁欧智造(山东)数字科技有限公司，其通讯地址为：261021 山东省潍坊市潍城区北宫西街10789号潍城经济开发区管委会2号楼228；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。