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龙图腾网获悉苏州科阳半导体有限公司申请的专利一种基于转接板的芯片封装结构、电子设备及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120456697B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510913734.7，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种基于转接板的芯片封装结构、电子设备及制备方法是由吉萍;金科;吕军;邵长治设计研发完成，并于2025-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于转接板的芯片封装结构、电子设备及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于转接板的芯片封装结构、电子设备及制备方法，应用于芯片封装领域，转接板的第一表面设置有第一重布线层，第一重布线层包括多层堆叠布设的连接布线层，相邻连接布线层之间通过第一介电层隔离；每层连接布线层均包括多条金属布线，每条金属布线在背侧的第一介电层中，对应设置有至少一个导连孔；沿背向转接板的方向中，最外层的连接布线层外侧的第一介电层中，对应设置的导连孔的数量，多于最内层的连接布线层外侧的第一介电层中，对应设置的导连孔的数量；引脚位于转接板，沿第一表面背向转接板方向的映射范围内，引脚呈阵列设置。本发明通过在转接板的正面制备多层连接布线层堆叠形成的重布线层，提高了引脚的布设密度。

本发明授权一种基于转接板的芯片封装结构、电子设备及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于转接板的芯片封装结构，其特征在于，包括转接板；所述转接板的第一表面包括电极；每个所述电极均通过对应的所述转接板中设置在通孔内的导电部件，导连至位于所述转接板的第二表面一侧对应的焊盘； 所述转接板的第一表面设置有第一重布线层，所述第一重布线层包括多层堆叠布设的连接布线层，相邻所述连接布线层之间通过第一介电层隔离；每层所述连接布线层均包括多条金属布线； 所述第一介电层中设置有导连孔，所述导连孔中设置有导线，所述导线用于相邻所述连接布线层中对应的所述金属布线导连；每条所述金属布线在背向所述转接板一侧的所述第一介电层中，对应设置有至少一个所述导连孔； 沿背向所述转接板的方向中，最外层的所述连接布线层外侧的所述第一介电层中，对应设置的所述导连孔的数量，多于最内层的所述连接布线层外侧的所述第一介电层中，对应设置的所述导连孔的数量； 最外层的所述连接布线层对应于每个所述导连孔连接一个引脚，最内层的所述连接布线层中每条所述金属布线对应连接一个所述电极；所述引脚位于所述转接板，沿所述第一表面背向所述转接板方向的映射范围内； 与所述最外层的所述连接布线层连接的引脚呈阵列设置，且呈阵列设置的所述引脚对应与芯片连接，所述引脚和所述芯片封装在塑封体中。

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