赛维精密科技(广东)有限公司汤白露获国家专利权
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龙图腾网获悉赛维精密科技(广东)有限公司申请的专利一种柔性电路板的复合工艺及多层结构的柔性电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120417268B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510913735.1，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种柔性电路板的复合工艺及多层结构的柔性电路板是由汤白露;杜家杰;宋江铎;胡文俊;徐琳;何广婷;夏绪涛设计研发完成，并于2025-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性电路板的复合工艺及多层结构的柔性电路板在说明书摘要公布了：本发明涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板的复合工艺及多层结构的柔性电路板，包括以下步骤：提供直线导丝；通过送料机构将直线导丝传输预定长度至折弯装置中；通过折弯装置进行折弯处理；通过切断机构进行切断；经过压延机构进行压延处理，从而形成扁平状的导体层；提供下PI层与上PI层；将导体层贴合在上粘接层与下粘接层之间；经过热压辊进行热压处理；经过模切辊进行模切后形成多层结构的柔性电路板。本发明通过将直线导丝折弯成型后进行压延形成扁平状的导体层，然后将导体层复合于上PI层与下PI层之间形成柔性电路板，这种方式制备导体层不会产生废料，极大地提高了材料利用率，降低了生产成本。
本发明授权一种柔性电路板的复合工艺及多层结构的柔性电路板在权利要求书中公布了：1.一种柔性电路板的复合工艺，其特征在于：包括以下步骤： S1、提供直线导丝21； S2、通过送料机构4将直线导丝21传输预定长度至折弯装置中； S3、折弯装置对该预定长度的直线导丝21进行折弯处理； S4、通过切断机构31将该预定长度的直线导丝21的末端进行切断，从而形成导丝段； S5、将导丝段经过压延机构32进行压延处理，从而形成扁平状的导体层13； S6、提供下PI层15与上PI层11；在上PI层11的底面涂覆上粘接层12；在下PI层15的顶面涂覆下粘接层14； S7、将导体层13贴合在上粘接层12与下粘接层14之间后形成半成品22； S8、将半成品22经过热压辊39进行热压处理； S9、将热压后的半成品22经过模切辊30进行模切后形成多层结构的柔性电路板23。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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