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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种印刷电路板的电镀加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120434920B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510926557.6，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种印刷电路板的电镀加工方法是由沈榕标;黄欣;彭镜辉;黎钦源;彭汉杰;谢景雄;白坤生设计研发完成，并于2025-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种印刷电路板的电镀加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种印刷电路板的电镀加工方法，包括在阳极表面喷涂感光材料，经预烤处理和曝光处理，得到曝光后阳极；其中，曝光处理包括根据生产板上的孔密集区和孔稀疏区的分布生成曝光资料，对经预烤处理后的阳极表面的感光材料进行曝光；对曝光后阳极进行显影处理，得到显影后阳极；显影后阳极与生产板同速进入电镀槽进行电镀处理；其中，显影后阳极的感光材料开窗位置与生产板的孔密集区位置对应。本发明可以改善生产板上孔密集区和大面积无孔区的面铜极差大的问题，可控调节对阳极电力线的不同程度屏蔽，实现高效连续生产，无需停线更换阳极挡板等操作浪费产能。

本发明授权一种印刷电路板的电镀加工方法在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板的电镀加工方法，其特征在于，所述电镀加工方法包括： 在阳极表面喷涂感光材料，经预烤处理和曝光处理，得到曝光后阳极；其中，所述曝光处理包括根据生产板上的孔密集区和孔稀疏区的分布生成曝光资料，对经预烤处理后的阳极表面的感光材料进行曝光； 对所述曝光后阳极进行显影处理，得到显影后阳极； 所述显影后阳极与所述生产板同速进入电镀槽进行电镀处理，经电镀处理后的所述生产板经水洗处理完成电镀流程，经电镀处理后的所述显影后阳极经褪膜和风干处理进行循环利用；其中，所述显影后阳极的感光材料开窗位置与所述生产板的孔密集区位置对应； 所述感光材料以质量份数计，所述感光材料包括绝缘高分子材料100份、感光添加剂2~10份、稀释剂10~50份以及导电填料10~100份； 所述绝缘高分子材料包括酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和环氧树脂中的任意一种或两种及以上的组合； 所述感光添加剂包括感光化合物和或感光单体； 其中，所述感光化合物包括重氮萘醌酯、亚胺磺酸盐和肟磺酸盐类中的任意一种或两种及以上的组合，所述感光单体包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯和甲基丙烯酸-2-羟基乙酯中的任意一种或两种及以上的组合； 所述导电填料包括无机材料和或有机材料； 其中，所述无机材料包括炭黑、碳纳米管、石墨烯、金属和金属氧化物中的任意一种或两种及以上的组合，所述有机材料包括聚吡咯、聚噻吩和聚苯胺中的任意一种或两种及以上的组合。

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