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龙图腾网获悉四川英创力电子科技股份有限公司申请的专利一种高精阻抗电路板油墨厚度均匀性控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120456452B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510937108.1，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种高精阻抗电路板油墨厚度均匀性控制方法是由苟阳;阳帆;肖逸;林涛;陈宇航设计研发完成，并于2025-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精阻抗电路板油墨厚度均匀性控制方法在说明书摘要公布了：一种高精阻抗电路板油墨厚度均匀性控制方法，涉及电路板加工领域，包括以下步骤：阻焊前处理：对电路板进行清洗，中粗化铜面；通过挤压式滚涂将液态感光油墨覆盖于电路板上，挤压力为2.5±0.2kgcm2，速度为1.2±0.2mmin；预烤：预先固化烤干油墨；加压整平：对电路板施加压力以平整其表面油墨，施加的压力为2±0.2kgcm2，温度为82±3℃；曝光：通过光固化将需要阻焊覆盖位置的油墨保护；显影：去除未曝光的油墨，裸露出需要表面处理的电气连接点；后烤：进一步高温固化油墨，形成阻焊层。本方法通过挤压滚涂的方式减小油墨极差，并垂直涂布以提高均匀性，保证对电路板性能的要求，具有较强的实用性。

本发明授权一种高精阻抗电路板油墨厚度均匀性控制方法在权利要求书中公布了：1.一种高精阻抗电路板油墨厚度均匀性控制方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、阻焊前处理：对电路板进行清洗，中粗化铜面； S2、通过挤压式滚涂将液态感光油墨覆盖于电路板上，包括先对清洗后水平输送的电路板进行两侧限定和夹持，然后将电路板翻转为竖直状态后，使电路板竖直状态向上移动并在其移动中从其上端开始进行挤压式滚涂，滚涂完成后将电路板夹持并移走； S3、预烤：预先固化烤干油墨； S4、加压整平：对电路板施加压力以平整其表面油墨； S5、曝光：通过光固化将需要阻焊覆盖位置的油墨保护； S6、显影：去除未曝光的油墨，裸露出需要表面处理的电气连接点； S7、后烤：进一步高温固化油墨，形成阻焊层； 其中S2中使用电路板油墨滚涂装置对电路板进行处理，所述电路板油墨滚涂装置包括： 底座（100），设于传送带的输送末端，上方设有两个并排布置、且相向移动设置的滚筒（101），所述滚筒（101）轴线垂直于所述传送带的输送方向，且表面均布有油墨，应用时，电路板从所述滚筒（101）之间穿过； 翻转机构（200），包括一端转动安装于所述底座（100）上的承载板（201），且转动端位于所述底座（100）靠近所述传送带的一端，所述承载板（201）顶面设有分别位于其两端的挡板（202）和推板（203），所述挡板（202）沿其厚度方向移动设置，用于抵接到电路板，所述推板（203）沿所述承载板（201）长度方向及厚度方向移动设置，用于推送电路板，所述承载板（201）两侧均沿其宽度方向及厚度方向同步移动设置的夹板（204），用于对电路板两侧限位； 限位机构（300），包括设于所述翻转机构（200）和所述传送带之间、且竖直布置的竖板（301），所述竖板（301）朝向所述承载板（201）的一侧设有沿其厚度方向移动设置的限位轮（302），用于对电路板表面施压。

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