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龙图腾网获悉信丰福昌发电子有限公司申请的专利一种用于AI服务器的PCB板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120434912B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510935925.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种用于AI服务器的PCB板的制备方法是由叶何远;郭强;刘伟伟设计研发完成，并于2025-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于AI服务器的PCB板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB板制备技术领域，尤其涉及一种用于AI服务器的PCB板的制备方法，包括：绘制电路原理图，生成PCB布局图，划分层叠结构和若干温控区域；确定热源位置，确定各温控区域的散热方式，通过仿真生成热分布模型以进行散热路径规划，以及结合PCB布局图确定孔洞规划；计算散热表征值，以生成各内层的散热评价值；确定目标层，对目标层设置保护层，以及对各内层进行蚀刻处理；将测试热源放置PCB板一侧外层上的盲孔内并与盲孔底部接触，检测盲孔对应的PCB板另一侧外层的温度值，基于温度值和散热路径生成散热效率值；根据散热效率值判定是否修改PCB布局图。本发明在有效地提高PCB板的散热效率的同时，提高了PCB板制备的准确性。

本发明授权一种用于AI服务器的PCB板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于AI服务器的PCB板的制备方法，其特征在于，包括： 绘制电路原理图，生成PCB布局图，划分层叠结构和若干温控区域； 确定热源位置，根据各所述温控区域中的元件发热密度确定各所述温控区域的散热方式，通过仿真生成热分布模型以进行散热路径规划，以及结合所述PCB布局图确定孔洞规划； 根据各所述温控区域的散热方式计算对应的散热表征值，以生成各内层的散热评价值； 基于各所述内层的孔洞面积和所述散热评价值确定目标层，结合所述目标层上的各所述温控区域内的最小线路宽度和蚀刻面积占比对所述目标层设置保护层，以及对各所述内层进行蚀刻处理； 根据所述层叠结构对各所述内层和各外层进行压合，将测试热源放置PCB板一侧外层上的盲孔内并与盲孔底部接触，检测所述盲孔对应的PCB板另一侧外层的温度值，基于所述温度值和散热路径生成散热效率值； 根据所述散热效率值判定是否修改所述PCB布局图； 计算所述散热表征值的过程包括： 选取包括发热元件的所述温控区域设为发热区域； 根据所述散热方式设置各所述温控区域对应的散热加权值； 根据各所述温控区域相邻的所述发热区域的数量和所述散热加权值计算散热表征值； 所述生成各内层的散热评价值的过程包括： 根据所述层叠结构确定所述内层的位置参数； 汇总所述内层中的所有所述温控区域的散热表征值生成所述内层的散热参数； 结合所述散热参数和所述位置参数计算生成所述散热评价值； 所述基于所述温度值和所述散热路径生成散热效率值的过程包括： 根据所述层叠结构对各所述内层和各外层进行压合； 将测试热源放置PCB板一侧外层上的盲孔内并与盲孔底部接触，检测所述盲孔对应的PCB板另一侧外层的温度值； 根据所述散热路径生成所述温度值对应的热阻加权值； 结合所述温度值和所述热阻加权值计算生成所述散热效率值。

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