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山东才聚电子科技有限公司李向东获国家专利权

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龙图腾网获悉山东才聚电子科技有限公司申请的专利一种多品类多层级Clip组装工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120453173B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510956119.4,技术领域涉及:H01L21/50;该发明授权一种多品类多层级Clip组装工艺是由李向东;黄兵;王振源设计研发完成,并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

一种多品类多层级Clip组装工艺在说明书摘要公布了:一种多品类多层级Clip组装工艺,属于芯片加工技术领域。包括执行工位,其特征在于:执行工位设置有多个,输送单元同时穿过所有的执行工位,在相邻的执行工位之间设置有暂存工位,在输送单元中还包括往返运行的承载机构;还包括如下步骤:步骤1001,芯片框架的输入;步骤1002,芯片框架在当前执行工位处进行多个跳线的布置;步骤1003,芯片框架的暂存;步骤1004,芯片框架的转移;步骤1005,判断芯片框架是否经过所有的执行工位。在本申请的技术方案中,芯片框架在沿输送单元移动的过程中,在经过每一处执行机构时均布置多个跳线,更有利于实现多层级跳线结构的芯片结构的封装。

本发明授权一种多品类多层级Clip组装工艺在权利要求书中公布了:1.一种多品类多层级Clip组装工艺,包括组装系统,组装系统中设置有执行工位,在执行工位中设置有拾取单元(5)以及冲切单元(6),其特征在于:执行工位设置有多个,输送单元(4)同时穿过所有的执行工位,在相邻的执行工位之间设置有暂存工位,在输送单元(4)中还包括往返运行的承载机构(63),每个承载机构(63)的往返路径上经过至少一个执行工位; 还包括如下步骤: 步骤1001,往返于输送单元(4)的输入端与暂存工位之间的承载机构(63)接收前一工序送至的芯片框架,并送至第一个执行工位处; 步骤1002,执行工位中的冲切单元(6)动作并得到多个不同的跳线,由拾取单元(5)将跳线先后布置到芯片框架表面; 步骤1003,芯片框架在当前执行工位完成跳线布置后,承载机构(63)将芯片框架转移至当前执行工位后续的暂存工位处,并由暂存工位处的暂存机构(62)将芯片框架取出,承载机构(63)返回前一个暂存工位处或输送单元(4)的输入端; 步骤1004,往返于当前暂存工位以及后续暂存工位的承载机构(63)移动至当前暂存工位处接收暂存的芯片框架,并在接收后将芯片框架送至后续的暂存工位,在将芯片框架送至后续的暂存工位的过程中,在其经过的执行工位处执行跳线布置的操作; 步骤1005,芯片框架如果已经遍历所有的执行工位,由末端的承载机构(63)将芯片框架送至输送单元(4)的输出端进行输出,如果尚未遍历所有的执行工位,返回步骤1002。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人山东才聚电子科技有限公司,其通讯地址为:255300 山东省淄博市淄博经济开发区创新产业园4号楼A区;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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