江苏芯德半导体科技股份有限公司周进普获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯德半导体科技股份有限公司申请的专利QFN引线框架及其制备方法和QFN封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120473392B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510975961.2，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权QFN引线框架及其制备方法和QFN封装结构是由周进普;张灏杰;刘颖设计研发完成，并于2025-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本QFN引线框架及其制备方法和QFN封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种QFN引线框架及其制备方法和QFN封装结构，QFN引线框架中，平面管脚设在框架单元正面的四个角，尾翼管脚折弯后垂直于框架单元的正面，平面管脚和尾翼管脚对框架单元的每个角形成了半包围结构。本发明公开的QFN引线框架通过半包围结构分散应力，降低开裂、崩坏风险。平面管脚也提供了额外的可焊表面，使熔融焊料更容易润湿并附着，减少虚焊或拒焊的风险。QFN封装结构通过使用四周具有半包围结构的QFN引线框架，增强了封装的结构强度，有效防止了封装四角结构崩坏，提高了封装结构的整体稳定性。因为平面管脚和尾翼管脚并不会被塑封料包裹，QFN封装结构可以通过平面管脚和尾翼管脚进行散热。
本发明授权QFN引线框架及其制备方法和QFN封装结构在权利要求书中公布了：1.QFN引线框架的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： S1、提供金属基材，在金属基材上阵列布置多个框架单元，采用化学蚀刻工艺在金属基材正面形成基岛和引脚，引脚设在框架单元四周边缘处；在形成基岛和引脚的同时，在框架单元四个角分别设置管脚，所述管脚包括平面管脚和尾翼管脚； S2、对金属基材进行冲压和切割，形成独立的QFN引线框架，且平面管脚设在框架单元正面的四个角；尾翼管脚折弯后垂直于框架单元的正面，平面管脚和尾翼管脚对框架单元的每个角形成半包围结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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