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龙图腾网获悉四川斯艾普电子科技有限公司申请的专利一种基于HTCC封装的C波段双通道发射多功能模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223348671U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521657453.1，技术领域涉及：H04B1/04；该实用新型一种基于HTCC封装的C波段双通道发射多功能模块是由王婧;雍政;胡小龙设计研发完成，并于2025-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于HTCC封装的C波段双通道发射多功能模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种基于HTCC封装的C波段双通道发射多功能模块，涉及微波射频电路技术领域，包括HTCC多层板，其包括从上至下依次设置的顶层电路、二层电路、三层电路、四层电路、五层电路、底层电路以及设于相邻电路之间的绝缘介质层；底层电路用于接地，二层电路与四层电路均与底层电路垂直互联，三层电路与五层电路均与顶层电路垂直互联，三层电路设有射频传输线与低频信号线，五层电路设有低频信号线；顶层电路包括功分器、两块多功能芯片、两块功放芯片、监测单元、控制单元。本实用新型能够降低装配与调试的难度，提高使用可靠性，具有较强的实用性。

本实用新型一种基于HTCC封装的C波段双通道发射多功能模块在权利要求书中公布了：1.一种基于HTCC封装的C波段双通道发射多功能模块，其特征在于，包括HTCC多层板（2），其包括从上至下依次设置的顶层电路、二层电路、三层电路、四层电路、五层电路、底层电路以及设于相邻电路之间的绝缘介质层，其中： 底层电路用于接地，二层电路与四层电路均与底层电路通过金属导通孔结构垂直互联，三层电路与五层电路均与顶层电路通过金属导通孔结构垂直互联，三层电路设有射频传输线与低频信号线，五层电路设有低频信号线； 顶层电路包括功分器（3）、两块多功能芯片（4）、两个主路衰减器（5）、两块功放芯片（6）、监测单元（7）、控制单元（8），其中： 功分器（3）用于接收射频信号并将其分为两路，通过射频传输线分别输出至两块多功能芯片（4）； 两块多功能芯片（4）用于对射频信号进行移相、放大、衰减后通过射频传输线分别输出至两个主路衰减器（5）； 两个主路衰减器（5）用于对射频信号进行增益调节后分别输出至两块功放芯片（6）； 两块功放芯片（6）用于对射频信号进行二次放大后输出； 监测单元（7）用于对两组功放芯片（6）输出的射频信号分别进行耦合检波后与门限电压比较，输出TTL信号； 控制单元（8）用于接收从顶层电路输入并通过低频信号线传输的低频信号，并通过低频信号控制多功能芯片（4）对射频信号进行移相、放大、衰减，以及控制功放芯片（6）对射频信号进行二次放大。

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