生益电子股份有限公司徐胜获国家专利权
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龙图腾网获悉生益电子股份有限公司申请的专利一种PCB的树脂塞孔方法及PCB获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115279037B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211116145.9,技术领域涉及:H05K3/00;该发明授权一种PCB的树脂塞孔方法及PCB是由徐胜;易雁;张勇设计研发完成,并于2022-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB的树脂塞孔方法及PCB在说明书摘要公布了:本发明涉及PCB技术领域,公开了一种PCB的树脂塞孔方法及PCB。PCB的树脂塞孔方法,包括步骤:提供制作有拟塞树脂的电镀孔的PCB;在PCB的板面上,于电镀孔的外周区域,涂覆磁灭活胶水并固化处理;在磁灭活胶水固化后,对电镀孔进行树脂塞孔;树脂固化后,通过交变磁场对PCB加热至磁灭活胶水熔化,之后去除位于电镀孔的孔口外端及外周区域的树脂。本发明实施例采用先涂覆磁灭活胶水、再树脂塞孔、然后将磁灭活胶水熔化、最后去除溢流树脂的方式,可以使因树脂塞孔操作导致的本应该溢流至PCB板面的树脂溢流至磁灭活胶水表面,在磁灭活胶水熔化后溢流树脂与PCB的板面之间能够分离,使得溢流树脂能够轻易的被完全去除。
本发明授权一种PCB的树脂塞孔方法及PCB在权利要求书中公布了:1.一种PCB的树脂塞孔方法,其特征在于,包括步骤: 提供PCB,所述PCB上制作有拟塞树脂的电镀孔; 在所述PCB的板面上,于所述电镀孔的外周区域,涂覆磁灭活胶水并固化处理; 在所述磁灭活胶水固化后,对所述电镀孔进行树脂塞孔,并且所述树脂溢流至固化后的磁灭活胶水的表面; 在所述树脂固化后,通过交变磁场对所述PCB加热至所述磁灭活胶水熔化,之后去除位于电镀孔的孔口外端及外周区域的树脂。
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