武汉华星光电半导体显示技术有限公司杨超群获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉华星光电半导体显示技术有限公司申请的专利拼接显示面板和显示终端获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115763453B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211294704.5,技术领域涉及:H10H29/24;该发明授权拼接显示面板和显示终端是由杨超群设计研发完成,并于2022-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本拼接显示面板和显示终端在说明书摘要公布了:本申请提供一种拼接显示面板和显示终端,该拼接显示面板包括背板及键合在背板上至少一第一封装体、至少一第二封装体及至少一第三封装体,第一封装体、第二封装体和第三封装体分别显示蓝光、红光和绿光;第一封装体、第二封装体及第三封装体均包括基底、集成在基底上且电连接的驱动电路及发光二极管芯片以及覆盖驱动电路及发光二极管芯片的第一封装层,本申请通过把发光二极管芯片以及其对应的驱动电路设置成单独的封装体,该单独的封装体的尺寸远大于单个发光二极管芯片的尺寸,如此能够降低发光二极管芯片的光学分Bin难度,从而缓解现有MicroLED芯片存在的光学分Bin困难的问题。
本发明授权拼接显示面板和显示终端在权利要求书中公布了:1.一种拼接显示面板,其特征在于,包括背板及键合在所述背板上至少一第一封装体、至少一第二封装体及至少一第三封装体,所述第一封装体、所述第二封装体和所述第三封装体分别显示蓝光、红光和绿光;所述第一封装体、所述第二封装体及所述第三封装体均包括: 基底; 驱动电路及发光二极管芯片;所述驱动电路与所述发光二极管芯片集成在所述基底上且电连接;及 第一封装层,覆盖所述驱动电路及所述发光二极管芯片; 其中,所述第二封装体还包括设置在所述第一封装层远离所述第二封装体的发光二极管芯片的一侧的红色量子点膜层以及设置在所述红色量子点膜层远离所述第一封装层的一侧的第二封装层,所述红色量子点膜层与所述第二封装体的所述发光二极管芯片位置相对。
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