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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116184168B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310175578.X，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构是由王世楠;孟智超;万永康;虞勇坚;何静设计研发完成，并于2023-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构在说明书摘要公布了：本发明公开一种用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构，属于集成电路试验领域，包括主体框架、控制箱、动力系统、供液系统、传感与照明系统和电源系统。在试验开始前先通过控制主机将箱体内部温度设置到预定温度并关闭箱体仓门，试验开始后将被试集成电路通过耐候性电源线连接放入转换仓置样台并密封转换仓仓门，通过控制主机使转换仓温度由室温降低到预定温度后，再打开箱体仓门，由多自由度机械手将被试集成电路转移至试验平台。本发明可以针对集成电路所面临的极端环境条件开展极端低温和大电流耦合的试验，研究集成电路互联焊点在极端低温和大电流耦合条件下的如IMC扩散等可靠性指标。

本发明授权用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构在权利要求书中公布了：1.一种用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构，其特征在于，包括： 主体框架，为集成电路试验机构提供整体架构； 控制箱，通过相关控制主机与人机交互外设，为集成电路试验机构提供控制系统； 动力系统，为集成电路试验机构提供试验平台与动力来源，实现集成电路在试验机构内部的转移； 供液系统，为集成电路试验机构提供超低温环境条件； 所述主体框架包括箱体、转换仓和支撑脚；所述箱体与所述转换仓通过螺栓固定连接，所述支撑脚设于所述箱体外侧底部； 所述箱体包括低温保温层、隔温层、进液口一、进液口二、进样口一、箱体仓门、密封胶条一、传动口以及观察窗口；所述转换仓包括进液口三，进样口二，转换仓仓门，密封胶条二，置样台以及密封胶条三； 所述低温保温层和所述隔温层位于所述箱体中，并且所述隔温层位于所述低温保温层的内侧，所述隔温层中填充有气凝胶材料；密封胶条一套嵌于箱体中，箱体仓门关闭时与密封胶条一挤压，形成密封； 所述进样口一设于所述箱体与所述转换仓的连接区域内部，所述箱体仓门位于所述箱体的外侧，所述观察窗口设置于所述箱体的正面，所述密封胶条三设置于所述进样口二处， 所述箱体与所述转换仓的连接接口处设有密封胶条二，所述转换仓仓门设置于所述转换仓上，所述置样台设置于所述转换仓内，所述进液口三与所述转换仓连通； 所述供液系统包括主供液系统和副供液系统；所述主供液系统包括主液氮泵、主供液管道一和主供液管道二，所述副供液系统包括副液氮泵和副供液管道； 所述主液氮泵设于所述控制箱的外侧顶部，所述副液氮泵设于所述箱体的外侧顶部；所述副供液管道与所述进液口三连接，所述主供液管道一与所述进液口一连接，所述主供液管道二与所述进液口二连接。

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