中南大学南天翔获国家专利权
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龙图腾网获悉中南大学申请的专利一种PCB快速退锡的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116516346B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310462456.9，技术领域涉及：C23F1/30；该发明授权一种PCB快速退锡的方法是由南天翔;杨建广;苏安邦;唐施阳;朱强设计研发完成，并于2023-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB快速退锡的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB快速退锡的方法：将经过蚀刻后的PCB通过H2SO4‑SnSO42‑CH3COOH体系溶液并加入退锡促进剂，在一定温度及外场耦合强化条件下通入氧化性气体并进行退锡反应，随着反应的进行，PCB上的锡镀层快速溶解进入溶液中。本发明针对现有退锡工艺环境污染大、新体系退锡效率低等关键问题，提供了一种高效的退锡体系及方法，具有绿色、清洁、高效的优点，对促进PCB生产、节能降耗及环境保护具有重要意义。
本发明授权一种PCB快速退锡的方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB快速退锡的方法，其特征在于：经过蚀刻后的PCB通过H2SO4-SnSO42-CH3COOH体系溶液并加入退锡促进剂，在外场耦合强化条件下通入氧化性气体并进行退锡反应，随着反应的进行，PCB上的锡镀层溶解进入溶液中，所述的退锡促进剂为针铁矿与甲基磺酸盐、酒石酸、柠檬酸盐、磺基水杨酸中的一种的混合物，所述的外场耦合强化条件为超声耦合剪切强化。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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