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龙图腾网获悉珠海中京半导体科技有限公司申请的专利一种用于金属腔体槽的加工方法、封装基板及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116765763B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310898333.X，技术领域涉及：B23P15/00；该发明授权一种用于金属腔体槽的加工方法、封装基板及应用是由董泽章;柯亮宇;高航;杨鹏飞设计研发完成，并于2023-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于金属腔体槽的加工方法、封装基板及应用在说明书摘要公布了：本发明属于封装基板技术领域，公开了一种用于金属腔体槽的加工方法、封装基板及应用。该方法通过设计优化钻带路径，进行分段切割；按顺序加工其中一面；采用双面加工方式加工另一面；计算机辅助制造程序设计。本发明利用CO2激光钻孔切割，通过优化钻带设计，槽体加工顺序，可实现槽体快速切割。本发明为了解决以上的品质，耗时，成本问题，提出一种用于金属腔体槽的加工方法CO2激光钻孔切割。该方法可实现度高，可直接进行推广使用；本发明的方法可明显提升加工效率3‑6倍；本发明通过提升产品加工良率，及加工效率，可降低加工成本80％以上。

本发明授权一种用于金属腔体槽的加工方法、封装基板及应用在权利要求书中公布了：1.一种用于金属腔体槽的加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： S1，通过设计优化钻带路径，进行分段切割； S2，按顺序加工其中一面； S3，采用双面加工方式加工另一面； S4，通过计算机辅助制造程序设计； 在步骤S4中，计算机辅助制造程序包括：按递进关系执行通过设计优化钻带路径，进行分段切割、按顺序加工其中一面、采用双面加工方式加工另一面的执行步骤； 所述按递进关系执行通过设计优化钻带路径包括： 步骤一，获取钻带孔间距相关数目以及位置数据，初始化N个钻带捷径放入钻带捷径候选集，计算每个钻带捷径与钻带最大路径之间的耦合，初始化标记； 所述钻带捷径与钻带最大路径之间的耦合计算公式如下： 其中，citysize为钻带设备要经过的总钻带孔间距数，xj、yj为钻带孔间距j的经纬度，abi为钻带捷径； 初始化标记具体过程为对每个钻带捷径赋予初始最优值1和钻带捷径偏离属性值1； 步骤二，对计算得到钻带最大路径与钻带捷径的耦合进行排序，选择耦合最高的前n个钻带捷径，对每个钻带捷径进行核准操作，并对核准的钻带捷径更新标记； 所述核准包括： 对钻带捷径abi核准的数量满足下式： 其中，a和b均为常数，且a0，max_clone为最大核准数； 更新标记具体过程为对被核准的钻带捷径偏离属性值加1； 步骤三，对核准的钻带捷径进行改变操作，并对改变的钻带捷径更新标记； 所述改变包括： 耦合越高的钻带捷径改变的概率越小，利用改变算子进行改变； 所述改变算子为： 其中，operatorσ,abi是对钻带捷径abi中某钻带孔间距与间隔σ个的邻居钻带孔间距进行交叉改变，σ根据钻带捷径耦合的大小进行取值； 更新标记具体过程为对产生改变的钻带捷径赋予初始最优值1和钻带捷径偏离属性值1； 步骤四，对改变后的钻带捷径进行重新计算耦合，选择出与钻带最大路径之间耦合最高的N个钻带捷径放入钻带捷径候选集，对这N个钻带捷径的最优值加1； 步骤五，判断钻带捷径是否满足钻带捷径缺失阈值，若满足，则执行缺失操作；若不满足，则转向步骤六； 所述缺失包括：缺失判断，根据钻带捷径的当前标记状态计算钻带捷径的缺失程度，并与缺失阈值进行比较，当钻带捷径满足缺失判断条件时，替换为新钻带捷径；获取当前算法迭代次数gen，对新钻带捷径进行gen轮核准改变操作；对操作后选出的成熟钻带捷径进行钻带捷径初始化标记； 缺失公式为： 其中popsize为钻带捷径候选集集合大小，abnew是从解空间中随机产生的新钻带捷径，pre·为钻带捷径预处理过程，c为缺失阈值；计算钻带捷径的缺失程度其中，iterationabi表示钻带捷径abi在候选钻带捷径集中参与迭代的轮数，即最优值，strengthabi表示钻带捷径abi在当前迭代钻带捷径候选集中的偏离属性值； 步骤六，判断算法是否满足评估函数调用次数，若满足，则输出最优路径、最优路径图以及最优路径距离；若不满足，则返回步骤二。

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