天虹科技股份有限公司张容华获国家专利权
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龙图腾网获悉天虹科技股份有限公司申请的专利板体冷却装置以及具有板体冷却装置的剥离平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117038522B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311024042.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权板体冷却装置以及具有板体冷却装置的剥离平台是由张容华;郭大豪设计研发完成，并于2023-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本板体冷却装置以及具有板体冷却装置的剥离平台在说明书摘要公布了：本发明涉及一种板体冷却装置，用于冷却晶圆片的载体基板，包括有冷却板以及多个接触垫。冷却板具有上表面；其中，上表面设置冷却放置区，用于放置晶圆片。多个接触垫设置于上表面。所述多个接触垫突出于上表面，并且所述多个接触垫的总面积小于载体基板的面积的3％。
本发明授权板体冷却装置以及具有板体冷却装置的剥离平台在权利要求书中公布了：1.一种剥离平台，用于将晶圆片由载体基板剥离，其特征在于，包括有： 基座，其相对二侧边设置有二移动导引件； 承载装置，设置于所述基座上，并且位于所述二移动导引件之间；所述承载装置具有： 承载台，用于供所述晶圆片以及所述载体基板放置于其上；所述承载台的顶面上设有剥离加工部，用于置入所述晶圆片以及所述载体基板，并且所述载体基板位于外侧； 吸附组件，设置于所述剥离加工部，用于吸附所述晶圆片；以及 多个顶杆，可升降地设置于所述剥离加工部，而可下降而完全埋设于所述承载台中，或是上升以推离或是承接所述晶圆片； 板体冷却装置，设置于所述基座上，并且位于所述二移动导引件之间，所述板体冷却装置包括冷却板以及多个接触垫，所述冷却板具有上表面，所述多个接触垫设置于所述上表面，其中，所述多个接触垫突出于所述上表面，并且所述多个接触垫的总面积小于所述载体基板的面积的3%；以及 载体基板拾取装置，包括有移动座以及拾取头；其中，所述移动座可移动地结合于所述二移动导引件；所述拾取头可移动地设置于所述移动座，用于吸附于所述载体基板，以由所述晶圆片剥离所述载体基板，并移动所述载体基板至所述板体冷却装置的所述上表面。
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