浙江科峰有机硅股份有限公司;浙江理工大学李云峰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉浙江科峰有机硅股份有限公司;浙江理工大学申请的专利一种改善导热颗粒在灌封胶内分散性能的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117186668B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311138120.3，技术领域涉及：C09C1/30；该发明授权一种改善导热颗粒在灌封胶内分散性能的方法是由李云峰;周青;丁适跃;邵向东;席先锋;杨雷;翁艳芳设计研发完成，并于2023-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善导热颗粒在灌封胶内分散性能的方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种改善导热颗粒在灌封胶内分散性能的方法，采用偶联剂预聚体，通过干法表面处理工艺，对导热颗粒表面进行有机化改性，得到有机化改性的导热颗粒，实现改善导热颗粒在灌封胶内分散性能；所述偶联剂预聚体由硅烷偶联剂、丙烯酸丁酯和2‑丁烯经聚合反应制备得到；所述偶联剂预聚体的分子量为4000～8000。本发明通过干法表面处理工艺，促使偶联剂预聚体和导热颗粒表面裸露的羟基团反应或形成相互作用，以在导热颗粒表面接枝偶联剂预聚体的长链，得到有机化改性的导热颗粒，从而实现显著改善导热颗粒在灌封胶内分散性能。
本发明授权一种改善导热颗粒在灌封胶内分散性能的方法在权利要求书中公布了：1.一种改善导热颗粒在灌封胶内分散性能的方法，其特征在于，采用偶联剂预聚体，通过干法表面处理工艺，对导热颗粒表面进行有机化改性，得到有机化改性的导热颗粒，实现改善导热颗粒在灌封胶内分散性能； 所述偶联剂预聚体由硅烷偶联剂、丙烯酸丁酯和2-丁烯经聚合反应制备得到； 所述偶联剂预聚体的分子量为4000～8000； 所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种； 所述硅烷偶联剂、丙烯酸丁酯和2-丁烯的物质的量之比为0.8～2：7～10：10～14。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江科峰有机硅股份有限公司;浙江理工大学，其通讯地址为：314400 浙江省嘉兴市海宁高新技术产业园区春潮路6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号