苏州震坤科技有限公司周潇君获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州震坤科技有限公司申请的专利减少切割毛刺产生的半导体芯片封装方法及其导线架获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117457505B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311393993.9，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权减少切割毛刺产生的半导体芯片封装方法及其导线架是由周潇君;汤霁嬨设计研发完成，并于2023-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本减少切割毛刺产生的半导体芯片封装方法及其导线架在说明书摘要公布了：本发明公开了一种减少切割毛刺产生的半导体芯片封装方法及其导线架，该方法的步骤为：使用完成封装且未切割的封装导线架，该封装导线架包括多个半导体单元，每个该半导体单元具有多个引脚，两个相邻每一该半导体单元于位置两两相对的每一该引脚之间连接着一连筋，两个相对的每一该引脚于中间相邻处为中线位置，该连筋是偏离该中线位置；进行第一次切割，使用切割刀具对该封装导线架进行切割，该切割刀具的切割方向须由该连筋所在位置朝向该中线位置切割，且切除该连筋；借此减少毛刺产生，也能减少后续工艺中可能引起的短路问题，提高工艺的良率。
本发明授权减少切割毛刺产生的半导体芯片封装方法及其导线架在权利要求书中公布了：1.一种减少切割毛刺产生的半导体芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 使用完成封装且未切割的封装导线架，该封装导线架包括多个半导体单元，每个半导体单元具有多个引脚，两个相邻的半导体单元在位置两两相对的每一引脚之间连接着连筋，两个相对的每一引脚于中间相邻处为中线位置，所述连筋偏离该中线位置；以及 进行第一次切割，使用切割刀具对该封装导线架进行切割，该切割刀具的切割方向须由所述连筋所在位置朝向该中线位置切割，且切除该连筋。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州震坤科技有限公司，其通讯地址为：215123 江苏省苏州市工业园区方洲路183号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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