佛山市国星半导体技术有限公司崔永进获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉佛山市国星半导体技术有限公司申请的专利一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117637929B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311554622.4，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件是由崔永进;秦明惠;程绮琳;梁文科;于倩倩;徐亮设计研发完成，并于2023-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件，制备方法包括：提供一临时载板，在临时载板上制备形成钝化层；在钝化层上制备一层图案化掩膜，在钝化层上蒸镀形成若干个图案化金属层；在图案化金属层上设定芯片安装位置，并在芯片安装位置涂覆锡膏，形成锡焊点位，将芯片的焊盘对应贴合在锡焊点位上；通过压胶工艺在图案化金属层上压合形成包覆LED芯片的封装胶体；在封装胶体上刻画线路，沿线路切割封装胶体并在临时载板上形成若干个LED封装器件；在LED封装器件的顶面上覆盖一层黏性蓝膜；通过刻蚀处理钝化层，实现临时载板的剥离。通过在临时载板上设置图案化金属层实现对LED芯片的封装，节省工艺制程，提升效率。
本发明授权一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件在权利要求书中公布了：1.一种LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述LED封装器件的制备方法包括： 提供一临时载板，在所述临时载板的顶面上基于气相沉积制备形成钝化层； 在所述钝化层上通过光刻胶制备形成一层图案化掩膜，并基于所述图案化掩膜在所述钝化层上蒸镀形成若干个图案化金属层； 在每一个图案化金属层上设定芯片安装位置，并在每一个芯片安装位置涂覆锡膏形成锡焊点位，将若干个LED芯片中的焊盘对应贴合在所对应的锡焊点位上； 通过压胶工艺在所述图案化金属层上压合形成包覆所述若干个LED芯片的封装胶体； 在封装胶体上刻画线路，通过切割机构沿所述线路切割所述封装胶体并在所述临时载板上形成若干个LED封装器件； 在所述若干个LED封装器件的顶面上覆盖一层黏性蓝膜； 通过刻蚀处理所述钝化层，使得所述临时载板从若干个LED封装器件上剥离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人佛山市国星半导体技术有限公司，其通讯地址为：528226 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号