丰田自动车工程及制造北美公司周锋获国家专利权
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龙图腾网获悉丰田自动车工程及制造北美公司申请的专利具有嵌入倒装芯片内的电力电子器件的电力电子组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118538683B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410194947.4，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权具有嵌入倒装芯片内的电力电子器件的电力电子组件是由周锋设计研发完成，并于2024-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有嵌入倒装芯片内的电力电子器件的电力电子组件在说明书摘要公布了：本公开涉及具有嵌入倒装芯片内的电力电子器件的电力电子组件。一种电力电子组件包括电路板组件，电路板组件包括多个导电逻辑层、多个导电电源层以及设置在多个导电逻辑层和多个导电逻辑层之间的层压板。层压板包括电力电子器件组件，电力电子器件组件包括基板和电力电子器件。基板包括石墨层和包裹石墨层的金属层。金属层的外表面中形成凹槽。电力电子器件接合在基板的外表面的凹槽内。每个导电逻辑层被设置在层压板的第一表面处，每个导电电源层被设置在与层压板的第一表面相对的层压板的第二表面。
本发明授权具有嵌入倒装芯片内的电力电子器件的电力电子组件在权利要求书中公布了：1.一种电力电子组件，包括： 电路板组件，包括： 多个导电逻辑层； 多个导电电源层；以及 在所述多个导电逻辑层和所述多个导电电源层之间设置的层压板，所述层压板包括： 电力电子器件组件，包括： 基板，包括： 石墨层；以及 包裹所述石墨层的金属层，在所述金属层的外表面中形成凹槽；以及 接合在所述基板的所述外表面的所述凹槽内的电力电子器件， 其中，每个导电逻辑层设置在所述层压板的第一表面处，每个导电电源层设置在与所述层压板的第一表面相对的所述层压板的第二表面处。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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