荣耀终端有限公司赵晗柳获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀终端有限公司申请的专利芯片封装结构、电子器件及芯片封装结构的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118315347B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410760077.2，技术领域涉及：H01L23/13；该发明授权芯片封装结构、电子器件及芯片封装结构的制作方法是由赵晗柳;罗定国设计研发完成，并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构、电子器件及芯片封装结构的制作方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种芯片封装结构、电子器件及芯片封装结构的制作方法，所述芯片封装结构包括金属材料制成的承载层、芯片及封装层，所述芯片包括背向设置的背面和正面，所述正面设有电极，所述承载层包括安装面，所述安装面上凹设有凹部，所述凹部由所述安装面向所述承载层内凹陷，所述芯片容置于所述凹部，所述正面与所述安装面朝向相同，所述芯片的周侧面与所述凹部的侧壁之间具有间隙，所述封装叠设于所述承载层并连接于所述安装面并填充所述间隙，所述封装层将所述芯片封装，所述电极露出所述封装层背向所述承载层的表面。
本发明授权芯片封装结构、电子器件及芯片封装结构的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括承载层、芯片及封装层，所述芯片包括背向设置的背面和正面，所述正面设有电极， 所述承载层包括安装面，所述安装面上凹设有凹部，所述凹部由所述安装面向所述承载层内凹陷，所述凹部为凹槽且包括底壁，所述底壁的朝向和所述安装面的朝向相同， 所述芯片容置于所述凹部，所述芯片的背面与所述底壁连接，所述正面与所述安装面朝向相同，所述芯片的周侧面与所述凹部的侧壁之间具有间隙，所述封装层叠设于所述承载层并连接于所述安装面并填充所述间隙，所述封装层将所述芯片封装，所述电极露出所述封装层背向所述承载层的表面，所述承载层包括铜层和辅助层，所述辅助层与所述铜层层叠并覆盖所述铜层背向所述安装面的表面，所述辅助层的材料为钛铜且在所述铜层制作过程中作为所述铜层的导电极；其中，所述承载层的厚度大于零小于等于芯片的厚度。
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