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龙图腾网获悉高德(江苏)电子科技股份有限公司申请的专利一种软硬结合板之软板外形的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118765047B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410958069.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种软硬结合板之软板外形的加工方法是由华福德设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种软硬结合板之软板外形的加工方法在说明书摘要公布了：本发明属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种软硬结合板之软板外形的加工方法，包括以下步骤：S1.提供刚挠印刷线路板软板，在软板的上下层铜箔制作线路图形；S2.走棕化处理后在弯折区域贴合覆盖膜，对保护弯折区域的线路进行快压、烘烤；S3.对软板进行冲孔；S4.准备半固化粘接片，并在软板弯折区域进行开窗，并钻孔；S5.制作对位治具，在软板冲孔位置设置弹簧Pin针；S6.将软板与半固化粘接片进行对位预贴；S7.在预贴后的软板上下表面设置铜箔进行压合，并制作到外形成型；S8.成型铣刀捞型时，铣刀捞在硬板区；S9.对软板外形进行加工。本发明能够解决软硬结合板成型时铣刀捞到软板产生的毛边不良。

本发明授权一种软硬结合板之软板外形的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种软硬结合板之软板外形的加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、提供刚挠印刷线路板软板（1），所述软板（1）的上下表面分别具有上层铜箔（1-1）和下层铜箔（1-2），在所述上层铜箔（1-1）和下层铜箔（1-2）上按需求制作线路图形并进行线路品质检验； 步骤S2、将步骤S1中制作完线路图形的所述软板（1）走棕化处理后在弯折区域贴合上覆盖膜（1-3）和下覆盖膜（1-4），用于保护所述弯折区域的线路，并进行快压、烘烤； 步骤S3、在所述软板（1）上依需求选定位置进行冲孔，形成数量不少于4个的第一圆孔（2），并对所述软板（1）测量涨缩倍率R； 步骤S4、准备半固化粘接片（3），并且在对应软板弯折区域进行开窗，同步在对应软板冲孔位置钻取第二圆孔（4），所述第二圆孔（4）与所述第一圆孔（2）的数量相同、尺寸相同，开窗的涨缩倍率与所述软板（1）的测量涨缩倍率R相同，保证压合时所述半固化粘接片（3）不会流胶到所述软板（1）； 步骤S5、制作对位治具，在治具上对应所述第一圆孔（2）的位置钻取第三圆孔（7），所述第三圆孔（7）与所述第一圆孔（2）的数量相同、尺寸相同，所述第三圆孔（7）的涨缩倍率与所述软板（1）的测量涨缩倍率R相同，在钻孔位置设置弹簧Pin针（6），弹簧Pin针（6）尺寸比所述第一圆孔（2）的尺寸小0.05mm； 步骤S6、将所述软板（1）与半固化粘接片（3）使用对位治具进行对位预贴，预贴温度80-150℃，时间10-60秒； 步骤S7、在步骤S6的半固化粘接片（3）的上下表面设置铜箔（5），并进行压合，并依所需工艺制作到外形成型； 步骤S8、成型铣刀捞型时，距离软板外形0.6-1.0mm处设置捞型路径，使铣刀捞在硬板区，避免铣刀直接捞软板而产生毛边不良； 步骤S9、采用镭射切割工艺对所述软板（1）的外形进行加工，完成软硬结合板之软板外形的加工。

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