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龙图腾网获悉深圳市恒峰锐机电设备有限公司申请的专利芯片模块组装机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118720724B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411041598.9，技术领域涉及：B23P21/00；该发明授权芯片模块组装机构是由胡晓群设计研发完成，并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片模块组装机构在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片模块组装机构，通过卡环组装装置和盖板预压装置集成在调度装置上，升降驱动组件驱动安装板沿竖直方向运动，实现卡环的组装和盖板的预压；集成化设计提高了组装的自动化程度，使得芯片模块组装机构更紧凑，设备体积小，便于投入使用。卡环组装装置采用吸头与凸块的组合设计，吸头通过吸气孔吸附卡环，通过引入第一驱动件和凸块的特殊运动轨迹，实现了卡环的自动释放。当吸头将卡环插入卡槽并上移时，凸块对卡环向下的作用力，使得吸头脱离与卡环的接触，这种设计避免了因吸头上移时将卡环带起，确保了芯片模块组装机构释放卡环的稳定性。

本发明授权芯片模块组装机构在权利要求书中公布了：1.一种芯片模块组装机构，其特征在于，芯片模块包括基板、盖板以及卡环，所述基板上设置有卡槽以及针脚，所述基板上设置有用于连接针脚的针孔，所述卡环设置在所述基板与所述盖板之间，且所述卡环与所述卡槽插接； 所述芯片模块组装机构包括： 卡环组装装置，用于吸附卡环，将卡环安装到所述基板上； 盖板预压装置，用于抓取盖板；以及 调度装置，所述调度装置包括升降驱动组件以及安装板，所述升降驱动组件通过安装板与所述卡环组装装置以及所述盖板预压装置连接，所述升降驱动组件驱动所述安装板沿竖直方向运动，从而使得所述卡环组装装置将卡环装配到所述基板上，所述盖板预压装置将盖板与基板上的针脚预压； 所述卡环组装装置包括： 吸头，所述吸头与吸气设备连接，所述吸头底端设置有吸气孔，所述吸气孔用于吸附所述卡环； 凸块，与所述吸头底端上下滑动连接，所述凸块用于防止吸头带起卡环；以及 第一驱动件，与所述安装板连接，所述第一驱动件与所述吸头连接，所述第一驱动件驱动所述吸头相对所述基板运动，从而使得所述卡环与所述卡槽插接； 其中，所述卡环组装装置还包括弹性件，所述弹性件连接所述凸块顶端以及所述吸头，所述弹性件向下弹性挤压所述凸块； 所述吸头为中空的筒状结构，所述吸头包括： 第一连接端，位于所述吸头顶端，所述第一连接端顶端连接所述第一驱动件，所述第一连接端侧边连接有吸气设备； 延伸端，位于所述吸头中部，所述延伸端竖直向下延伸；以及 第二连接端，位于所述吸头底端，所述第二连接端内部顶端设置有隔板，所述吸气孔位于所述第二连接端侧壁内，且所述吸气孔与所述第一连接端内部连通； 其中，所述凸块与所述第二连接端内壁滑动连接，所述弹性件设置在所述第二连接端内，所述弹性件顶端与所述隔板底面连接，所述弹性件底端与所述凸块顶端连接。

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