四川海英电子科技有限公司陶应辉获国家专利权
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龙图腾网获悉四川海英电子科技有限公司申请的专利一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119012564B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411100691.2,技术领域涉及:H05K3/42;该发明授权一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法是由陶应辉;李旭;李俊设计研发完成,并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法,包括以下步骤:第一层电路板盲孔加工完成后,将电路板固定在电镀装置的夹持组件上,电路板在电镀装置的横向移动组件转移下移动至电镀装置的一次电镀池正上方进行沉铜闪镀,电路板在电镀装置的竖向移动组件的带动下移动至一次电镀池内,电路板在电镀装置的旋转搅拌组件的作用下完成沉铜闪镀,电镀装置包括工作台、横向移动组件、竖向移动组件、夹持组件、旋转搅拌组件和设置在工作台上的一次电镀池和二次电镀池。本发明的高精密电镀方法提高了多层电路板盲孔的电镀效率,每一层电路板压合后钻出盲孔,重复沉铜闪镀和电镀填孔的操作,节省了电镀时间,提高了盲孔电镀的工作效率。
本发明授权一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法在权利要求书中公布了:1.一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法,其特征在于:包括以下步骤: S1.第一层电路板盲孔加工完成后,将电路板固定在电镀装置的夹持组件上,电路板在电镀装置的横向移动组件转移下移动至电镀装置的一次电镀池正上方进行沉铜闪镀; S2.电路板在电镀装置的竖向移动组件的带动下移动至一次电镀池内,电路板在电镀装置的旋转搅拌组件的作用下完成沉铜闪镀; S3.完成沉铜闪镀后的电路板在电镀装置横向移动组件的转移下移动至电镀装置的二次电镀池正上方进行电镀填孔; S4.电路板在电镀装置的竖向移动组件的带动下移动至二次电镀池内,电路板在电镀装置的旋转搅拌组件的作用下完成电镀填孔; S5.第一层电路板的盲孔完成电镀操作后与第二层电路板压合,继续重复S1步骤到S4步骤,多层电路板的盲孔电镀操作以此类推; 上述高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法的步骤S1至S4中所述的电镀装置包括: 工作台(1)、横向移动组件、竖向移动组件、夹持组件、旋转搅拌组件和设置在工作台(1)上的一次电镀池(2)和二次电镀池(3),所述横向移动组件包括对称设置在工作台(1)上表面的第一移动滑台(4)和第二移动滑台(5),所述第一移动滑台(4)和第二移动滑台(5)之间设置有龙门架(6),所述竖向移动组件设置在龙门架(6)的下方,竖向移动组件包括若干个竖向移动推杆(7),若干个所述竖向移动推杆(7)下方设置有固定台(8),所述旋转搅拌组件包括设置在固定台(8)下表面的旋转圆盘(9),所述夹持组件包括设置在旋转圆盘(9)下表面的机械手(10),所述机械手(10)夹持电路板在旋转圆盘(9)的带动下旋转。
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