苏州艾斯达克智能科技有限公司沙伟中获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州艾斯达克智能科技有限公司申请的专利半导体晶圆盒储位结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333761U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422015241.5，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型半导体晶圆盒储位结构是由沙伟中设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶圆盒储位结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体晶圆盒储位结构，包括多个储位单元，每个储位单元包括若干层储板，支架用于固定连接储板，使其形成一个整体框架。储板上设有卡槽，用于安置晶圆盒，晶圆盒可插入卡槽中并稳固地放置。导向装置包括两块导向板，导向板相对设置并具有30‑60°的斜向倾斜角，用于引导晶圆盒在卡槽中的插入和取出。储板结构呈平行长条形，中心部分具有开口窄后端宽的U型凹槽，储板两侧设置有连接板，垂直于储板，并通过螺钉与框架体的立柱连接。本实用新型通过优化结构设计，提高了存储空间利用率，增强了整体结构的稳定性，简化了晶圆盒的存取操作，有效防止外界污染对晶圆的影响。
本实用新型半导体晶圆盒储位结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆盒储位结构，其特征在于，包括：多个储位单元，每个所述储位单元包括若干层储板；支架，用于固定连接所述储板，使其形成一个整体框架；卡槽，设置于所述储板上，用于安置晶圆盒，所述晶圆盒可插入所述卡槽中并稳固地放置；导向装置，设置于所述储板上；连接件，用于连接所述储位单元，形成整体框架结构。
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