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龙图腾网获悉安徽捷圆电子科技有限公司申请的专利一种高强度PCB电路板生产加工设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119031595B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411182593.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种高强度PCB电路板生产加工设备及方法是由贾石磊;周邦兵;应小斌;严明权;王思扬设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高强度PCB电路板生产加工设备及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高强度PCB电路板生产加工设备及方法，包括设置在机架上的下料机构、运载机构、填充机构以及钻孔机构，所述填充机构包括设置在所述机架上且用于释放片材的卷收组件、设置在所述卷收组件上且用于在片材单面上间断性涂覆成排胶点的点胶组件、设置在所述卷收组件上且用于将片材上的胶点下压至不同高度的压粘组件以及设置在所述机架上的加固组件；本发明能够在两层基板之间填充波浪状片材组合成电路板，提高了电路板的强度，减少电路板的破裂几率，还增加了电路板的抗震性能，减少电路板工作时受到的震动，防止电子元件损坏，提高了使用寿命，解决了电路板在工作时受到震动，电子元件容易损坏的技术问题。

本发明授权一种高强度PCB电路板生产加工设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种高强度PCB电路板生产加工设备，其特征在于，包括设置在机架上的下料机构、运载机构、填充机构以及钻孔机构； 所述填充机构包括设置在所述机架上且用于释放片材的卷收组件、设置在所述卷收组件上且用于在片材单面上间断性涂覆成排胶点的点胶组件、设置在所述卷收组件上且用于将片材上的胶点下压至不同高度的压粘组件以及设置在所述机架上的加固组件； 所述电路板由上基板和下基板粘合而成，所述片材呈波浪状填充在上基板和下基板之间，所述上基板粘合面和下基板粘合面均分别交替设置有成排的打孔柱和凸起； 所述下料机构释放单个下基板至运载机构上，所述运载机构对下基板进行定位，所述卷收组件释放指定长度的片材，所述点胶组件对片材单面进行间断性涂覆成排的胶点，所述压粘组件将片材上的胶点交替下压至下基板的打孔柱和凸起上，所述加固组件依次滚压片材与打孔柱、凸起的粘结点，并对片材上表面涂覆胶条，上基板粘结在波浪状片材上，并且上基板的打孔柱与下基板的凸起相对接，上基板的凸起与下基板的打孔柱相对接，所述钻孔机构根据实际需求对应地沿着各个打孔柱进行钻孔。

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