鸿利智汇集团股份有限公司朱丽文获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利LED封装结构、LED模组及LED发光器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223334985U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422134927.6，技术领域涉及：H10H20/853；该实用新型LED封装结构、LED模组及LED发光器件是由朱丽文;李锦松;翁平;黄巍;尹键;伍学海;郑伟设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED封装结构、LED模组及LED发光器件在说明书摘要公布了：本说明书实施方式提供了一种LED封装结构、LED模组及LED发光器件，所述LED封装结构包括：LED基板，所述LED基板的表面具有用于安装LED芯片的安装区域、围绕所述安装区域设置的凹槽、以及环绕所述凹槽的外周区域；LED芯片，所述LED芯片安装在所述安装区域；遮光胶层，所述遮光胶层围绕所述LED芯片设置于所述LED基板表面；封装胶层，所述封装胶层设置于所述LED基板表面一侧；其中，所述遮光胶层至少部分位于所述凹槽内；所述封装胶层直接覆盖于至少部分所述外周区域。通过所述凹槽对遮光胶进行引流，能够一定程度上防止外周区域被遮光胶覆盖，从而增大LED基板表面与封装胶的接触面积，减少分层现象对LED封装结构的影响。
本实用新型LED封装结构、LED模组及LED发光器件在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括： LED基板，所述LED基板的表面具有用于安装LED芯片的安装区域、围绕所述安装区域设置的凹槽、以及环绕所述凹槽的外周区域； LED芯片，所述LED芯片安装在所述安装区域； 遮光胶层，所述遮光胶层围绕所述LED芯片设置于所述LED基板表面； 封装胶层，所述封装胶层设置于所述LED基板表面一侧； 其中，所述遮光胶层至少部分位于所述凹槽内；所述封装胶层直接覆盖于至少部分所述外周区域。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鸿利智汇集团股份有限公司，其通讯地址为：510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励