西安理工大学唐晨获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉西安理工大学申请的专利电子器件封装用聚脲基吸波凝胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118994525B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411211676.5，技术领域涉及：C08G18/66；该发明授权电子器件封装用聚脲基吸波凝胶及其制备方法是由唐晨;刘梦莹;汤玉斐;刘照伟;蒋君毅;邢国鑫设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子器件封装用聚脲基吸波凝胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种电子器件封装用聚脲基吸波凝胶及其制备方法。该吸波凝胶通过A组分和B组分聚合反应得到；其中，A组分包括聚醚胺、异氰酸酯、纳米吸波填料和溶剂；B组分包括聚天门冬氨酸酯和消泡剂。与传统电子器件封装材料相比，本发明的聚脲基吸波凝胶具有以下优点：吸波性能优异且吸收波段可调，通过调节成分配比和厚度，可优化阻抗匹配，实现最小反射损耗和吸收波段动态调节；良好的柔韧性和延展性，使其能够紧密贴合复杂几何曲面，形成均匀吸波层，确保电磁波吸收效果的一致性；突出的自修复性能，其分子结构中含有大量动态化学键，可通过外界刺激迅速恢复原有性能，减少维护成本，提高使用寿命。
本发明授权电子器件封装用聚脲基吸波凝胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.电子器件封装用聚脲基吸波凝胶，其特征在于：该吸波凝胶通过A组分和B组分聚合反应得到；其中，A组分包括聚醚胺、异氰酸酯、纳米吸波填料和溶剂；B组分包括聚天门冬氨酸酯和消泡剂；按照质量百分比计，聚醚胺占该吸波凝胶的33％-35％，异氰酸酯占该吸波凝胶的14％-16％；纳米吸波填料占该吸波凝胶的0.3％-0.5％；溶剂占该吸波凝胶的16.9％-17.1％；聚天门冬氨酸酯占该吸波凝胶的30％-30.2％；消泡剂占该吸波凝胶的3.4％-3.6％； 所述聚天门冬氨酸酯是脂肪族仲胺，具体为F520、F524和F420中的任意一种或多种组合； 所述纳米吸波填料是一维碳纳米管、二维石墨烯或MXene纳米片、三维铁氧体纳米颗粒中的一种或多种组合，粒径尺寸介于0.1nm~100nm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安理工大学，其通讯地址为：710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励