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龙图腾网获悉汉方新材料科技(嘉善)有限公司申请的专利一种脲类环氧固化促进剂、环氧导电银胶及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118772377B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411259094.4，技术领域涉及：C08G59/68；该发明授权一种脲类环氧固化促进剂、环氧导电银胶及制备方法是由张犇;张强设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种脲类环氧固化促进剂、环氧导电银胶及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种脲类环氧固化促进剂、环氧导电银胶及制备方法，涉及芯片封装材料技术领域；而本发明包括由二异氰酸酯类化合物与二级胺类化合物通过酯化反应制备生成的脲类环氧固化促进剂、包括脲类环氧固化促进剂的环氧导电银胶及环氧导电银胶的制备方法；本发明中，通过制备脲类环氧固化促进剂，并制备包含脲类环氧固化促进剂的环氧导电银胶，制备的有机脲释放的二级胺沸点大于二甲胺或二乙胺，大部分参与了固化反应，很少有气挥发，因此，在芯片边缘下方胶层没有检测到空洞，通过降低取代脲高温固化过程中的气体生成量，实现减少胶层空洞，提高芯片粘接可靠性的目的。

本发明授权一种脲类环氧固化促进剂、环氧导电银胶及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种脲类环氧固化促进剂在制备环氧导电银胶中减少胶层空洞、提高芯片粘结可靠性的应用，其特征在于，按质量百分比计，所述环氧导电银胶由以下成份组成： 10％～20％的环氧树脂、0.5％～3％的环氧用固化剂、0.4％～3％的脲类环氧固化促进剂、2％～9％的环氧稀释剂、75％～85％的银粉、0％～10％的补强剂、0.05%～1%的硅烷偶联剂和0.01%～1%的导电促进剂；所述环氧用固化剂为芳香族二元伯胺，所述补强剂为双马来酰亚胺； 所述脲类环氧固化促进剂的反应式如下： 所述脲类环氧固化促进剂由二异氰酸酯类化合物与二级胺类化合物通过酯化反应制备生成； 所述二级胺类化合物为常压沸点大于二甲胺、二乙胺的二戊胺、二己胺、二环戊胺、二苯胺和二苄胺中的任意一种； 所述二异氰酸酯类化合物为1,4-四亚甲基二异氰酸酯、二聚酸二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、亚甲基二苯基二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、2,5-或2,6-双-异氰酸基甲基-双环[2.2.1]庚烷、1,5-萘二异氰酸酯、二环己基甲基二异氰酸酯、对-亚苯基二异氰酸酯、间-四甲基亚二甲苯基二异氰酸酯及其二聚物； 所述双马来酰亚胺为4，4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷和4，4’-双马来酰亚胺基二苯醚中的一种或两种混合物。

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