清电硅业有限公司陆宇获国家专利权
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龙图腾网获悉清电硅业有限公司申请的专利晶棒包装组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223328075U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422317534.9，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型晶棒包装组件是由陆宇;任帅;周子豪;周芳军;谢晓瑞设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶棒包装组件在说明书摘要公布了：本申请涉及一种晶棒包装组件，其包括底座、盖体和第一加强结构，盖体与底座的配合从晶棒的两端进行包装放置，这样可以使得晶棒在运输过程中处于竖直的状态，运输前进途中不会发生窜动，有效地避免了晶棒的运输过程中与包装材料相互摩擦。而第一加强结构的设置使得盖体的结构稳定，运输过程中采用绳状结构进行固定时，可以保持盖体结构的稳定性，从而不会挤压到位于其内部的晶棒。从减少晶棒的摩擦以及避免晶棒与运输固定件之间的力作用，实现对晶棒的保护，有效地避免了晶棒的表面出现黑斑、水印等缺陷的问题。
本实用新型晶棒包装组件在权利要求书中公布了：1.一种晶棒包装组件，其特征在于，包括： 底座10，设；置有多个第一槽体11； 盖体20，对应多个所述第一槽体11设置有多个第二槽体21，所述第二槽体21与对应的所述第一槽体11分别与晶棒100的两端相适配； 第一加强结构30，包括固定连接的包覆端31和限位端32，所述限位端32与所述盖体20远离所述第一槽体11的一面抵接，所述包覆端31环绕设置在所述盖体20的侧面。
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