杭州士兰微电子股份有限公司张雷获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333780U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422408252.X，技术领域涉及：H01L23/10；该实用新型封装结构是由张雷;徐灏阳;曹杰敏;陈恺;张泽设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构，包括：底板；外壳，位于底板上；基板，位于底板上，基板上设置有集成电路，基板位于外壳中；包封体，包封体填充在外壳中，并至少包覆基板及基板上的集成电路，基板的背面从包封体的下表面露出并经互联层连接底板；外壳，位于底板上，外壳包覆包封体的侧壁，盖板，位于包封体上，盖板嵌入外壳；外壳中相对的两侧的内侧壁设置有连接结构，连接结构连接外壳和盖板；至少部分外壳的内侧壁与包封体的接触处还设置有凹槽。该封装结构增大了外壳与包封体的接触面积，增大连接强度；通过凹槽设计延长了外部气体入侵的路径，增强防硫化的效果，以适应海上风电，造纸、采矿、橡胶等恶劣的应用场景，提升封装结构的可靠性。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 底板； 外壳，位于所述底板上； 基板，位于所述底板上，所述基板上设置有集成电路，所述基板位于外壳中； 包封体，所述包封体填充在所述外壳中，并至少包覆所述基板及所述基板上的集成电路，所述基板的背面从所述包封体的下表面露出并经互联层连接所述底板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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