台湾积体电路制造股份有限公司洪文兴获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333781U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422421780.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体封装是由洪文兴;苏彦辅;陈琮瑜设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供半导体封装。半导体封装可包括衬底、接合到衬底的IC封装组件，其中IC封装组件可包括半导体晶粒、及位在衬底上的环状结构，其中在俯视图中，环状结构可包围IC封装组件。环状结构可包括：通过黏着剂附接到衬底的第一附接段，其中第一附接段可与封装组件间隔开第一距离；通过黏着剂附接到衬底的第二附接段，其中第二附接段可与封装组件间隔开第二距离；以及位在第一附接段和第二附接段之间的第一悬挂段。第一悬挂段可悬挂在衬底上方。第一悬挂段可与封装组件间隔开第三距离，第三距离不同于第一距离和第二距离。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 衬底； 集成电路封装组件，接合到所述衬底，其中所述集成电路封装组件包括半导体晶粒；以及 环状结构，位在所述衬底上，其中在俯视图中，所述环状结构包围所述集成电路封装组件，其中所述环状结构包括： 第一附接段，通过黏着剂附接到所述衬底，其中所述第一附接段与所述封装组件间隔开第一距离； 第二附接段，通过所述黏着剂附接到所述衬底，其中所述第二附接段与所述封装组件间隔开第二距离；以及 第一悬挂段，位在所述第一附接段和所述第二附接段之间，其中所述第一悬挂段悬挂在所述衬底上方，其中所述第一悬挂段与所述封装组件间隔开第三距离，并且其中所述第三距离不同于所述第一距离和所述第二距离。
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