鸿利智汇集团股份有限公司郭生树获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利LED封装结构、发光器件及发光装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223333798U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422437863.7,技术领域涉及:H01L25/075;该实用新型LED封装结构、发光器件及发光装置是由郭生树;翁平;林德顺;李锦松设计研发完成,并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED封装结构、发光器件及发光装置在说明书摘要公布了:本申请提供了一种LED封装结构、发光器件及发光装置。一种LED封装结构,所述LED封装结构包括:支架;至少一个发光单元,所述发光单元固定设于所述支架上;所述至少一个发光单元,包括红色发光单元、绿色发光单元和或蓝色发光单元;以及透明胶层,所述透明胶层完全覆盖所述发光单元,并延伸至覆盖至少部分所述支架;所述透明胶层的厚度落在0.1mm~0.35mm的范围内。通过在LED封装结构中设置三种不同发光颜色的发光单元,红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元,可用于发出白光或实现全彩显示。故在需要获得白光或实现全彩显示时,选用一种LED封装结构即可,封装成本较低。
本实用新型LED封装结构、发光器件及发光装置在权利要求书中公布了:1.一种LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构包括: 支架; 至少一个发光单元,所述发光单元固定设于所述支架上;所述至少一个发光单元,包括红色发光单元、绿色发光单元和或蓝色发光单元;以及 透明胶层,所述透明胶层完全覆盖所述发光单元,并延伸至覆盖至少部分所述支架;所述透明胶层的厚度落在0.1mm~0.35mm的范围内。
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