矽品精密工业股份有限公司柯仲禹获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333792U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422430824.4，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型电子封装件是由柯仲禹;黄博弘;蔡琨昇;陈亮斌设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要在布线结构的一侧设有桥接芯片，另一侧设有电子元件及光学引擎，且令该桥接芯片、电子元件及光学引擎电性连接该布线结构，进而使该电子元件及该光学引擎可通过该桥接芯片相互电性连接，藉以缩短电传输的路径，降低数据传输的耗损及用电量。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 桥接芯片； 布线结构，设于该桥接芯片上； 电子元件，设于该布线结构上；以及 光学引擎，设于该布线结构上，以令该电子元件及该光学引擎通过该桥接芯片相互电性连接，其中，该光学引擎包含有封装结构、设于该封装结构中的半导体元件以及接置于封装结构上的光芯片模组。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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