苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司沈戌霖获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司申请的专利芯片结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333778U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422448292.7，技术领域涉及：H01L23/00；该实用新型芯片结构是由沈戌霖;孔祥乾;周悦;谢国梁;李俊杰设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片结构在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种芯片结构，包括第一层基板、第二层基板、连接层以及设置于所述第一层基板和第二层基板两者至少其中之一的芯片模组；所述连接层连接所述第一层基板和第二层基板，所述芯片模组具有密封功能区，所述连接层围设于所述密封功能区的外周，所述芯片结构还包括围设于所述连接层外周的填充结构，用于保护芯片模组。
本实用新型芯片结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片结构，其特征在于，包括第一层基板、第二层基板、连接层以及设置于所述第一层基板和第二层基板两者至少其中之一的芯片模组；所述连接层连接所述第一层基板和第二层基板，所述芯片模组具有密封功能区，所述连接层围设于所述密封功能区的外周，所述芯片结构还包括围设于所述连接层外周的填充结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区长阳街133号B栋120室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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