深圳市中兴微电子技术有限公司张瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市中兴微电子技术有限公司申请的专利封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333185U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422895385.4，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型封装结构及电子设备是由张瑞;黎朝仁;张阔;谢业磊;李光耀;欧阳可青设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种封装结构及电子设备，涉及光模块技术领域，所述封装结构包括：基板，所述基板具有第一侧面；散热结构，所述散热结构包括散热主体、支撑体以及加强筋，所述支撑体沿所述散热主体的周向间隔凸设有多个，所述支撑体的一端与所述散热主体接触，所述支撑体的另一端与所述第一侧面接触，使得所述基板和散热主体之间形成安装间隙，所述加强筋设于所述安装间隙，所述加强筋的一端与所述第一侧面接触，所述加强筋的另一端与所述散热主体接触；以及光模块，设于所述安装间隙，所述光模块固定于所述基板且抵接所述散热主体，所述散热结构以及所述光模块设于所述第一侧面的同侧。本申请的技术方案，可以优化封装结构的翘曲。
本实用新型封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 基板，所述基板具有第一侧面； 散热结构，所述散热结构包括散热主体、支撑体以及加强筋，所述支撑体沿所述散热主体的周向间隔凸设有多个，所述支撑体的一端与所述散热主体接触，所述支撑体的另一端与所述第一侧面接触，使得所述基板和散热主体之间形成安装间隙，所述加强筋设于所述安装间隙，所述加强筋的一端与所述第一侧面接触，所述加强筋的另一端与所述散热主体接触；以及 光模块，设于所述安装间隙，所述光模块固定于所述基板且抵接所述散热主体，所述散热结构以及所述光模块设于所述第一侧面的同侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市中兴微电子技术有限公司，其通讯地址为：518055 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区南山区西丽创研路2号中兴通讯工业园研2楼二层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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