珠海市德贝发展有限公司陈睿桀获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海市德贝发展有限公司申请的专利一种分体式硒鼓结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333287U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422941964.8，技术领域涉及：G03G21/18；该实用新型一种分体式硒鼓结构是由陈睿桀设计研发完成，并于2024-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种分体式硒鼓结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种分体式硒鼓结构，包括硒鼓主体、碳粉盒、鼓芯和芯片安装结构；本实用新型通过在硒鼓主体侧部设置了芯片安装结构，安装PCB芯片时，首先将保护盖从芯片盒表面揭下将触点开口露出，然后把芯片盒一侧的对接部先卡入对接槽内侧，再把芯片盒另一侧的扣件扣接进扣槽内侧，从而将芯片盒与安装腔进行扣接安装，即可完成PCB芯片与硒鼓主体的组装，拆卸PCB芯片时，首先将扣件推移离开扣槽内侧，再把芯片盒设有扣件的一侧从安装腔内翻出，最后移动芯片盒直至对接部脱离对接槽内侧即可完成PCB芯片的拆卸，大大降低了PCB芯片的拆装难度，便于个人用户进行拆修更换。
本实用新型一种分体式硒鼓结构在权利要求书中公布了：1.一种分体式硒鼓结构，包括硒鼓主体1、碳粉盒2和鼓芯3，所述硒鼓主体1内侧后部嵌装有碳粉盒2，所述硒鼓主体1内侧前部转动安装有鼓芯3； 其特征在于：还包括芯片安装结构4，所述芯片安装结构4包括安装腔41、对接槽42、扣槽43、芯片盒44、对接部45、扣件46、PCB芯片47、芯片触点48和触点开口49，所述硒鼓主体1侧壁开设有安装腔41，所述安装腔41前侧边开设有对接槽42，所述安装腔41后侧边开设有扣槽43，所述芯片盒44嵌装于安装腔41内侧，芯片盒44前侧边一体设置有对接部45，芯片盒44后侧边连接有扣件46，芯片盒44先通过对接部45卡入对接槽42内侧再通过扣件46扣接进扣槽43内侧，从而实现芯片盒44与安装腔41的扣接安装，所述芯片盒44内部封装有PCB芯片47，所述PCB芯片47表面设置有芯片触点48，所述芯片盒44表面开设有触点开口49，触点开口49与芯片触点48的位置正对应。
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