山东华菱电子股份有限公司王超获国家专利权
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龙图腾网获悉山东华菱电子股份有限公司申请的专利热敏打印头用发热基板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223327185U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423057143.4,技术领域涉及:B41J2/335;该实用新型热敏打印头用发热基板是由王超;片桐让;赤松秀一设计研发完成,并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本热敏打印头用发热基板在说明书摘要公布了:本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域,具体的说是一种结构合理、工艺简便,能够有效提高产品对热量的利用率,从而实现节能提高产品使用寿命的热敏打印头用发热基板,设有绝缘基板,在绝缘基板的表面设有底釉层,底釉层的上表面布设有电极导线和发热电阻体,电极导线的部分区域及发热电阻体的上表面覆盖有绝缘保护层,其特征在于,所述发热电阻体的上表面的绝缘保护层采用β‑Si3N4绝缘保护层,β‑Si3N4绝缘保护层厚度范围为3‑5μm。
本实用新型热敏打印头用发热基板在权利要求书中公布了:1.一种热敏打印头用发热基板,设有绝缘基板,在绝缘基板的表面设有底釉层,底釉层的上表面布设有电极导线和发热电阻体,电极导线的部分区域及发热电阻体的上表面覆盖有绝缘保护层,其特征在于,所述发热电阻体上表面的绝缘保护层采用β-Si3N4绝缘保护层,β-Si3N4绝缘保护层厚度范围为3-5μm。
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