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龙图腾网获悉中国科学院宁波材料技术与工程研究所;宁波丞达精机股份有限公司申请的专利一种激光剥离晶圆的方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119794552B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510280296.5，技术领域涉及：B23K26/0622；该发明授权一种激光剥离晶圆的方法及设备是由郭伟;王宏伟;王丽群;付丞;王文波;史成礼;岑文洋;李红梅;李宇昕;谈琪设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种激光剥离晶圆的方法及设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种激光剥离晶圆的方法及设备，属于晶圆制造技术领域，方法包括：步骤一，通过纳秒激光器发射脉冲激光光束I，聚焦到待加工晶圆内部第一深度H1进行扫描加工，形成第一改质层；步骤二，通过纳秒激光器发射脉冲激光光束II，聚焦在待加工晶圆第二深度H2进行扫描加工，形成剥离层，所述脉冲激光光束II的能量小于所述脉冲激光光束I的能量，所述第二深度H2小于所述第一深度H1；步骤三，采用真空吸附的方式将所述待加工晶圆表面剥离，获得目标晶圆。该方法采用一台设备即可进行裂纹诱导、裂纹扩展和目标晶圆剥离，所需要的剥离力小，仅需40~60N的力即可实现目标晶圆的剥离。

本发明授权一种激光剥离晶圆的方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种激光剥离晶圆的方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一，通过纳秒激光器发射脉冲激光光束I12，聚焦到待加工晶圆5内部第一深度H1进行扫描加工，形成多条初始改质线14和初始裂纹15； 步骤二，通过纳秒激光器发射脉冲激光光束II16，聚焦在待加工晶圆5第二深度H2进行扫描加工，所述脉冲激光光束II16的扫描路径与所述脉冲激光光束I12的扫描路径重叠，形成多条二次改质线18和二次裂纹19，并使初始裂纹15扩展形成扩展裂纹20，所述二次改质线18与所述初始改质线14通过扩展裂纹20连接，形成剥离层，所述脉冲激光光束II16的能量小于所述脉冲激光光束I12的能量，所述第二深度H2小于所述第一深度H1，且H1－H2＝tanα×D±R2，其中α为待加工晶圆5的{0001}晶面与晶圆横截面的倾斜角度，D为脉冲激光光束I12的扫描间距，R为初始改质线14的纵向宽度； 步骤三，采用真空吸附的方式通过垂直拉力将所述剥离层从所述待加工晶圆5表面剥离，获得目标晶圆。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国科学院宁波材料技术与工程研究所;宁波丞达精机股份有限公司，其通讯地址为：315201 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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